[发明专利]用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板及制造方法

说明书

本发明公开了一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板及制造方法，包括低热膨胀系数聚酰亚胺层、形成于低热膨胀系数聚酰亚胺层至少一面的粗化聚酰亚胺层、形成于粗化聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层和保护膜层，粗化聚酰亚胺层介于低热膨胀系数聚酰亚胺层和超薄纳米金属层之间，超薄纳米金属层介于粗化聚酰亚胺层和保护膜层之间。本发明具有极佳的耐离子迁移性、尺寸安定性、耐药品性、耐热耐高温性及接着力；适用于镭射加工，适用于激光加工盲孔/微孔，且不易产生针孔，适合细线路蚀刻，不易侧蚀；本发明采用纳米铜设计，满足基板细线化发展的需求。

技术领域

本发明属于电子基板技术领域，特别是涉及一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit)，即柔性印刷电路板，俗称“软板”，具有轻、薄、短、小等优点，在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中被广泛采用，而COF(ChipOn Film，覆晶薄膜封装)技术，是运用柔性电路板作封装芯片载体将芯片与柔性电路板电路结合的技术。随着电子产品趋向微小型化发展，FPC或COF柔性电路板在功能上均要求更强大且趋向高频化、高密度和细线化的发展方向。

挠性覆铜板是FPC或COF加工的基板材料，而挠性覆铜板的高密度、细线化的性能很大程度取决于薄铜箔部分的加工工艺。

目前基板厂商对薄铜箔部分的加工主要采用两类办法：一是溅镀法/镀铜法，二是载体铜箔法。

溅镀法/镀铜法，以PI(聚酰亚胺)膜为基材，在PI膜上溅镀含铬的合金作为中介层，再溅镀铜金属为晶种层，然后电镀铜使铜层增厚。但是一般PI膜表面粗糙度在10-20nm，接着力不佳，需要对PI膜以电浆或短波长紫外线进行表面处理，但是处理后的PI膜对后续热处理要求高，否则接着力劣化剥离；另外，由于PI膜的表面具有一定的粗糙度，在极薄铜箔电镀时表面容易产生针孔；并且该方法制成的薄铜箔在COF或FPC蚀刻工艺中常造成蚀刻不完全，线路根部残留微量的铬金属会造成离子迁移的问题，而影响细线路化COF或FPC的质量。

而载体铜箔法，虽然载体层保护铜箔不折伤、垫伤，但是剥离时可能很难剥离，造成加工困难，而剥离时的应力残留容易造成铜箔变形及尺寸涨缩变化，另外，超薄铜箔价格昂贵且难以取得，加上超薄铜箔加工不易，所以现有铜箔厚度难以低于6um以下。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板及制造方法，具有极佳的耐离子迁移性、尺寸安定性、耐药品性、耐热耐高温性及接着力；适用于镭射加工，适用于激光加工盲孔/微孔，且不易产生针孔，适合细线路蚀刻，不易侧蚀；本发明采用纳米铜设计，满足基板细线化发展的需求。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，包括低热膨胀系数聚酰亚胺层、形成于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层至少一面的粗化聚酰亚胺层、形成于所述粗化聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层和保护膜层，所述粗化聚酰亚胺层介于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层和所述超薄纳米金属层之间，所述超薄纳米金属层介于所述粗化聚酰亚胺层和所述保护膜层之间；

所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的厚度为12.5-100um；

所述粗化聚酰亚胺层的厚度为2-5um；

所述超薄纳米金属层的厚度为90-800nm；

所述保护膜层的厚度为6-60um；

所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的热膨胀系数为4-19ppm/℃；

所述粗化聚酰亚胺层是与超薄纳米金属层接触的面为粗糙面且表面粗糙度介于50-800nm之间的聚酰亚胺层；

所述超薄纳米金属层是溅镀层或电镀层。