[发明专利]用于三维非易失性电阻式随机存取存储器的纳米颗粒基体有效

专利信息
申请号: 201710172413.1 申请日: 2017-01-26
公开(公告)号: CN107068859B 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: J·C·里德;K·A·鲁宾 申请(专利权)人: 西部数据技术公司
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00;G11C13/00;H01L27/24
代理公司: 11105 北京市柳沈律师事务所 代理人: 邱军
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本公开主要涉及一种三维NVM RRAM装置中的纳米颗粒基体。该RRAM装置使用可以沉积到高深宽比沟道中的材料,材料具有良好的循环性能,短的擦和写时间,以及与CMOS兼容的写/擦电压。RRAM材料设置于装置的两个电极之间,并包括分布于绝缘基体内的导电纳米颗粒。颗粒低于渗流阈值分布。
搜索关键词: 用于 三维 非易失性 电阻 随机存取存储器 纳米 颗粒 基体
【主权项】:
1.一种非易失性存储器装置,包括:/n第一电极;/n第二电极;以及/n第一存储器材料,所述第一存储器材料设置在所述第一电极和所述第二电极之间,其中所述第一存储器材料包括绝缘材料,所述绝缘材料具有分布在所述绝缘材料内的多个金属纳米颗粒,其中所述纳米颗粒低于渗流阈值分布,并且其中所述金属纳米颗粒选自由以下材料组成的组:钯、铂、铑、钌、锆、锡、钼、铬、钽、铪、钒、及其合金,其中所述第一存储器材料包括纳米颗粒,所述纳米颗粒表面上的成分不同于所述纳米颗粒内部的成分,所述纳米颗粒表面包括选自由以下材料组成的组的材料:硅、锗、硼、氮、氧、钯、铂、铑、钌、镍、金、银、铝、钛、钨、锆、锡、钼、铬、钽、铪、钒、及其合金。/n
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