[发明专利]球形介孔复合材料和负载型催化剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201710166707.3 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN108623720B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 亢宇;张明森;吕新平 | 申请（专利权）人： | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 |
| 主分类号： | C08F10/02 | 分类号： | C08F10/02;C08F110/02;C08F4/02;C08F4/645 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王崇;李婉婉 |
| 地址： | 100728 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及介孔材料领域，公开了一种球形多孔介孔复合材料和负载型催化剂及其制备方法。所述球形介孔复合材料的平均粒径为20‑30微米，比表面积为100‑300平方米/克，孔体积为0.5‑1.8毫升/克，孔径呈双峰分布，且双峰分别对应的最可几孔径为1‑10纳米和20‑55纳米。本发明提供的球形介孔复合材料的介孔结构稳定，粒径分布均匀，作为催化剂载体强度高不易破碎，并且由其制备得到的负载型聚乙烯催化剂用于催化乙烯聚合反应时具有高催化活性，可以获得堆密度和熔融指数较低且不易破碎的聚乙烯产品。 | ||
| 搜索关键词： | 球形 复合材料 负载 催化剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种球形介孔复合材料，其特征在于，该球形介孔复合材料的平均粒径为20‑30微米，比表面积为100‑300平方米/克，孔体积为0.5‑1.8毫升/克，孔径呈双峰分布，且双峰分别对应的最可几孔径为1‑10纳米和20‑55纳米。
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