[发明专利]一种银包铜粉的制备方法有效

专利信息
申请号: 201710156996.9 申请日: 2017-03-16
公开(公告)号: CN106925774B 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 胡明源;吕新坤;古文正 申请(专利权)人: 重庆云天化瀚恩新材料开发有限公司;云南云天化股份有限公司
主分类号: B22F1/02 分类号: B22F1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵青朵
地址: 401220 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明属于粉体表面处理领域,尤其涉及一种银包铜粉的制备方法。本发明提供的制备方法包括以下步骤:a)、铜粉、分散剂、络合剂和水混合,得到悬乳液;b)、所述悬乳液和部分可溶性银盐混合反应,得到反应液;c)、所述反应液、还原剂和余量可溶性银盐混合反应,得到银包铜粉;所述铜粉、部分可溶性银盐和余量可溶性银盐的质量比为(10~50):(0.1~1):(4~10)。本发明采用先在铜粉表面形成银晶点,再使其逐步生长的方式进行铜粉的包裹,可以使银均匀、完整的包覆在铜粉表面,从而获得导电性能优异的银包铜粉。实验结果表明,采用本发明提供的方法制得的银包铜粉的电阻率最低可达4.1×10‑5Ω.mm,导电性能优异。
搜索关键词: 一种 银包 制备 方法
【主权项】:
1.一种银包铜粉的制备方法,包括以下步骤:a)、铜粉、分散剂、络合剂和水混合,得到悬乳液;b)、所述悬乳液和部分可溶性银盐混合反应,得到反应液;c)、所述反应液、还原剂和余量可溶性银盐混合反应,得到银包铜粉;所述铜粉、部分可溶性银盐和余量可溶性银盐的质量比为30:(0.1~1):(4~10);步骤b)中,所述反应的温度为20~30℃;所述反应的时间为10~20min。
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