[发明专利]用于环境控制系统的半封装架构有效
| 申请号： | 201710156812.9 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN107200136B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | D.E.阿米;F.皮科斯三世 | 申请（专利权）人： | 哈米尔顿森德斯特兰德公司 |
| 主分类号： | B64D13/06 | 分类号： | B64D13/06;B64D13/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吴超;傅永霄 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文提供飞机的环境控制系统，其有具有主热交换器和辅助热交换器的冲压模块、具有空气循环机模块和冷凝器热交换器模块的制冷模块以及至少一个管道，其将冲压模块流体地连接到制冷模块，使得冲压模块和制冷模块可安装在飞机的两个单独体积中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 环境 控制系统 封装 架构 | ||
【主权项】：
一种飞机的环境控制系统，所述环境控制系统包括：冲压模块，其具有主热交换器和辅助热交换器；制冷模块，其具有空气循环机模块和冷凝器热交换器模块；以及至少一个管道，其将所述冲压模块流体地连接到所述制冷模块，使得所述冲压模块和所述制冷模块可安装在所述飞机的两个单独体积中。
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