[发明专利]封装的多级绝缘升压变压器在审
| 申请号： | 201710155475.1 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN107068339A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 段国洲;孙延兵;苏杰;胡吕 | 申请（专利权）人： | 深圳市华云图科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/08 | 分类号： | H01F27/08;H01F27/26;H01F27/28;H01F27/30;H01F27/32;H01F27/34 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219 | 代理人： | 向用秀 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装的多级绝缘升压变压器，包括第一磁芯、第二磁芯、隔离框和绕线组，绕线组上设有与隔离框装配的装配孔，绕线组结构包括初级绕组和次级绕组，初级绕组和次级绕组之间设有隔离层；次级绕组分为多级结构且每级之间设有格挡板；隔离框为一端封闭的筒状结构，且其内设有用于安装绕线组和第一磁芯、第二磁芯的筒状通孔，第一磁芯和第二磁芯的一臂分别从隔离框中的筒状通孔两端相对插入，封装的多级绝缘升压变压器的隔离框和绕线组之间的空隙浇灌有绝缘胶。本发明采用新的绕线方式设置了多级绝缘结构，大大提高了其耐受电压，有效的延长了其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 多级 绝缘 升压 变压器 | ||
【主权项】：
一种封装的多级绝缘升压变压器，包括第一磁芯、第二磁芯、隔离框和绕线组，其特征在于：所述绕线组上设有与隔离框装配的装配孔，绕线组结构包括初级绕组和次级绕组，初级绕组和次级绕组之间设有隔离层；所述次级绕组分为多级结构且每级之间设有格挡板；所述隔离框为一端封闭的筒状结构，且其内设有用于安装绕线组和第一磁芯、第二磁芯的筒状通孔，所述第一磁芯和第二磁芯的一臂分别从隔离框中的筒状通孔两端相对插入，所述封装的多级绝缘升压变压器的隔离框和绕线组之间的空隙浇灌有绝缘胶。
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