[发明专利]一种高耐磨光固化芳醚基环氧丙烯酸酯/纳米二氧化硅复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201710154232.6 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN106928659A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 喻桂朋;余文广;潘春跃 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C08L63/10 | 分类号： | C08L63/10;C08K9/06;C08K3/36;C08G18/58;C08G59/14;C08G59/17;C08G59/06;C09D163/10;C09D7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410083 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芳醚基环氧丙烯酸酯/纳米二氧化硅复合材料及其制备方法和用途。基于取代反应合成芳醚酮链段的双酚化合物，经羰基的还原、酚羟基环氧丙烯酸化、醇羟基的异氰酸酯基桥接，制备出四官能度的环氧丙烯酸酯化合物，再混入巯基改性的纳米二氧化硅粒子，紫外光固化制备得到一种芳醚基环氧丙烯酸酯/纳米二氧化硅复合材料；本发明的方法操作简单，方便易行。与纯丙烯酸酯材料相比，该复合材料紫外光固化后具有高耐磨性、高硬度和优异热/化学稳定性等优点，有着广阔的工业应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐磨 光固化 芳醚基环氧 丙烯酸酯 纳米 二氧化硅 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高耐磨光固化芳醚基环氧丙烯酸酯/纳米二氧化硅复合材料，其特征在于，包含具有式I结构的芳醚基环氧丙烯酸酯：其中，‑X‑表示结构单元：中任意一种；其中，为结构单元中的一种或几种。
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