[发明专利]一种高耐磨光固化芳醚基环氧丙烯酸酯/纳米二氧化硅复合材料及其制备方法在审
申请号: | 201710154232.6 | 申请日: | 2017-03-15 |
公开(公告)号: | CN106928659A | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 喻桂朋;余文广;潘春跃 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | C08L63/10 | 分类号: | C08L63/10;C08K9/06;C08K3/36;C08G18/58;C08G59/14;C08G59/17;C08G59/06;C09D163/10;C09D7/12 |
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地址: | 410083 湖南省长沙市*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐磨 光固化 芳醚基环氧 丙烯酸酯 纳米 二氧化硅 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种高耐磨光固化芳醚基环氧丙烯酸酯/纳米二氧化硅复合材料,其特征在于,包含具有式I结构的芳醚基环氧丙烯酸酯:
其中,-X-表示结构单元:中任意一种;
其中,为结构单元中的一种或几种。
2.如权利要求1所述的一种高耐磨光固化芳醚基环氧丙烯酸酯/纳米二氧化硅复合材料,其特征在于,还包含具有式II结构的巯基改性二氧化硅纳米粒子:
其中,-R-为结构单元-CH2-、-CH2-CH2-、-CH2-CH2-CH2-、-CH2-CH2-CH2-CH2-中的一种;其中,表示二氧化硅纳米粒子。
3.如权利要求2所述的高耐磨光固化芳醚基环氧丙烯酸酯/纳米二氧化硅复合材料,其特征在于,所述的纳米二氧化硅粒子尺寸为10~200纳米。
4.一种如权利要求1~3任一所述的高耐磨光固化芳醚基环氧丙烯酸酯/纳米二氧化硅复合材料的制备方法,其特征在于,包含如下步骤;
(1):将摩尔比为2:1的芳香双酚单体、4,4-二氟二苯甲酮,加入催化剂混合均匀,并加入高沸点溶剂和共沸脱水剂,于150~200℃下进行溶液缩聚反应,聚合1~8小时后,将溶液沉降到水中,经过滤、研磨、洗涤和干燥制得具有如下结构的酚羟基封端的芳醚酮化合物:
所述芳香双酚单体是对苯二酚、间苯二酚、1,4-萘二酚、1,5-萘二酚、2,6-萘二酚、3,3’-联苯二酚、4,4’-联苯二酚、3,3’-二羟基二苯醚、4,4’-二羟基二苯醚、3,3’-二羟基二苯硫醚、4,4’-二羟基二苯硫醚、3,3’-二羟基二苯酮、4,4’-二羟基二苯酮、3,3’-二羟基二苯甲烷、4,4’-二羟基二苯甲烷、2,2–双(3-羟基苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷、3,3’-二羟基二苯砜、4,4’-二羟基二苯砜、2,2’-双(3-羟基苯基)六氟丙烷和2,2’-双(4-羟基苯基)六氟丙烷中的任意一种或几种;
所述催化剂为无水的碱金属碳酸盐或碱土金属碳酸盐;所述高沸点溶剂为N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基亚砜(DMSO)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)或环丁砜非质子型极性有机溶剂;所述共沸脱水剂为卤代苯或烷基苯与水不互溶的有机溶剂;
(2):将(1)制备的羟基封端的芳醚酮化合物溶解于极性溶剂,加入等摩尔量NaBH4在搅拌下加热升温至100~150℃,反应2~12h;反应液经萃取、洗涤,旋蒸除去溶剂、干燥制得具有如下结构的酚羟基封端的芳醚醇化合物:
其中,为结构单元中一种或几种;
(3):将(2)制备的酚羟基封端的芳醚醇化合物和计量比的环氧氯丙烷混合均匀,滴入1~2倍摩尔量质量分数为40%的氢氧化钠溶液,40~60℃下反应2~20h;反应液经萃取、洗涤、旋蒸除去溶剂、干燥制得具有如下结构的环氧基封端的芳醚醇化合物:
其中,为结构单元、中一种或几种;
(4):将(3)制备的环氧基封端的芳醚醇化合物,芳香二异氰酸酯NCO-X-CNO,按摩尔比2:1混合均匀,升温至60~120℃,反应5-12h,制备得具有如下结构的四官能度的芳醚基环氧化合物:
其中,-X-表示结构单元:中任意一种;其中的芳香二异氰酸酯NCO-X-CNO单体选自对苯二异氰酸酯、2,6-萘二异氰酸酯、4,4’-联苯二异氰酸酯、4,4’-二异氰酸酯二苯醚、4,4’-二异氰酸酯二苯硫醚、4,4’-二异氰酸酯二苯酮、4,4’-二异氰酸酯二苯甲烷和2,2’-双(4-异氰酸酯苯基)丙烷中的任意一种或几种;
(5):将(4)制备的四官能度的芳醚基环氧低聚物,混入极性溶剂中,滴加丙烯酸,催化剂和阻聚剂,升温至60~80℃,反应2-12h,制得具有如下结构的四官能度芳醚基环氧丙烯酸酯化合物:
(6):将纳米二氧化硅粒子与巯烷基三甲氧基硅烷混合均匀,加入极性溶剂和带水剂,加热到80~120℃反应2~20h,产物经过滤、洗涤、干燥后制得具有如下结构的巯基改性二氧化硅纳米粒子:
其中,-R-为结构单元-CH2-、-CH2-CH2-、-CH2-CH2-CH2-、-CH2-CH2-CH2-CH2-中的一种;其中,表示二氧化硅纳米粒子;
所述的巯烷基三甲氧基硅烷选自巯甲基三甲氧基硅烷、巯乙基三甲氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷和巯丁基三甲氧基硅烷中的任意一种;所述的极性溶剂为N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)或二甲基亚砜(DMSO)中任意一种;所述的带水剂为卤代苯或烷基苯等与水不互溶的有机溶剂;
(7):将(5)制备的四官能度芳醚基环氧丙烯酸酯低聚物、和(6)制备的巯基改性二氧化硅纳米粒子和紫外光引发剂用磁搅混合均匀,至紫外光引发剂溶解,再在超声振荡器中超声2~8h至二氧化硅纳米粒子分散均匀,经紫外光固化制得高耐磨光固化芳醚基环氧丙烯酸酯/纳米二氧化硅复合材料。
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