[发明专利]积层电感器

摘要

本发明涉及一种上述积层电感器，包括芯层、覆设于芯层一侧的外侧积层及封端组件。外侧积层背向芯层的一侧设置有电极，且电极与芯层电连接。封端组件套设于芯层及外侧积层的两端，以固定芯层与外侧积层，且电极至少部分位于封端组件的覆盖区域的外部。将积层电感器焊接在电路板上时，电极与电路板接触，从而可增加接触面积。因此，与现有积层电感器相比，封端组件的宽度可进一步的减小。但是，由于电极增加了积层电感器与电路板的接触面积，故可保证焊接效果不变。由于减小了封端组件的宽度，而寄生电容的大小与封端组件的宽度直接相关。因此，上述积层电感器能有效地减小寄生电容，从而提升产品的品质。

主权项

一种积层电感器，其特征在于，包括：芯层；呈片状的外侧积层，所述外侧积层覆设于所述芯层的一侧，所述外侧积层背向所述芯层的一侧设置有电极，且所述电极与所述芯层电连接；及封端组件，套设于所述芯层及所述外侧积层的两端，以固定所述芯层与所述外侧积层，且所述电极至少部分位于所述封端组件的覆盖区域的外部。