[发明专利]积层电感器

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，特别涉及一种积层电感器。

背景技术

积层电感器一般包括芯层及设置于芯层两端的封端结构。芯层由多个片状部件相互层叠形成，而封端则起到固定片状部件，以及作为电极的作用。在将积层电感器需焊接在电路板上时，为保证焊接效果，封端结构的宽度需具有较大尺寸，以使积层电感器的电极与电路板上的电路接触良好。

然而，由于现有的积层电感器的封端结构端头较宽，故导致在高频情况下积层电感器的寄生电容较大。因此，现有积层电感器的高频特性不佳，品质受到影响。

发明内容

基于此，有必要针对现有积层电感器寄生电容较大的问题，提供一种能有效减小寄生电容的积层电感器。

一种积层电感器，包括：

芯层；

呈片状的外侧积层，所述外侧积层覆设于所述芯层的一侧，所述外侧积层背向所述芯层的一侧设置有电极，且所述电极与所述芯层电连接；及

封端组件，套设于所述芯层及所述外侧积层的两端，以固定所述芯层与所述外侧积层，且所述电极至少部分位于所述封端组件的覆盖区域的外部。

在其中一个实施例中，所述电极呈片状。

在其中一个实施例中，所述电极的表面与所述外侧积层背向所述芯层一侧的表面平齐。

在其中一个实施例中，所述电极通过丝网印刷的方式形成于所述外侧积层上。

在其中一个实施例中，所述电极为两个，且分别位于所述外侧积层相对两端的边缘。

在其中一个实施例中，所述封端组件与所述芯层电连接，并部分覆盖所述电极，以使所述电极与所述芯层实现电连接。

在其中一个实施例中，所述电极的材料为金属银。

在其中一个实施例中，所述封端组件的材料为金属银。

在其中一个实施例中，所述封端组件与所述芯层及所述外侧积层结合处覆设有金属镀膜层。

在其中一个实施例中，所述芯层包括多层相互层叠设置的磁体层及非磁体层。

上述积层电感器，外侧积层的表面设置有电极。将积层电感器焊接在电路板上时，电极与电路板接触，从而可增加接触面积。因此，与现有积层电感器相比，封端组件的宽度可进一步的减小。但是，由于电极增加了积层电感器与电路板的接触面积，故可保证焊接效果不变。由于减小了封端组件的宽度，而寄生电容的大小与封端组件的宽度直接相关。因此，上述积层电感器能有效地减小寄生电容，从而提升产品的品质。

附图说明

图1为本发明较佳实施例中积层电感器的结构示意图；

图2为图1所示积层电感器的部分结构示意图；

图3为图2所示积层电感器部分的爆炸图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1及图2，本发明较佳实施例中的积层电感器100包括芯层110、外侧积层120及封端组件130。

请一并参阅图3，芯层110有多个片状部件依次层叠而成，为积层电感器100的核心结构。具体在本实施例中，芯层110包括多层相互层叠设置的磁体层111及非磁体层113。芯层110一般呈四边形。

磁体层111上通过丝网印刷形成有导电图案。非磁体层113具有与磁体层111形状相同，且两个磁体层111之间间隔设置一个非磁体层113。