[发明专利]阵列基板与软性电路板的粘合方法、液晶面板及液晶显示器有效
| 申请号： | 201710150735.6 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN106681070B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 简重光 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 林燕云 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了阵列基板与软性电路板的粘合方法、液晶面板及液晶显示器，所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面设有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明，该粘合方法包括：将所述阵列基板水平放置；将包括光固化胶和金属胶的混合胶铺附于所述驱动区域的表面；将软性电路板上输出信号的一侧放置于所述混合胶上；用能使所述混合胶固化的光照射位于所述金属层与所述软性电路板输出信号的一侧之间以外的混合胶，使阵列基板与软性电路板粘合。本发明可使阵列基板与软性电路板粘合，达到粘合且导通的作用，同时消除由ACF胶粘合带来的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 软性 电路板 粘合 方法 液晶面板 液晶显示器 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板与软性电路板的粘合方法，其特征在于，所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面设有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明，所述粘合方法包括：将包括光固化胶和金属胶的混合胶铺附于所述驱动区域的表面；将软性电路板输出信号的一侧放置于所述混合胶上；用能使所述混合胶固化的光从所述阵列基板向所述软性电路板的方向照射所述混合胶，被所述光照射到的混合胶凝固使阵列基板与软性电路板粘合；其中，所述软性电路板的两侧具有金手指，一侧为信号输出，用于连接阵列基板，一侧为信号输入，用于连接对应的驱动电路；被所述光照射到的混合胶凝固使阵列基板与软性电路板粘合，驱动区域中被金属层覆盖的地方不透光，从而金属层与软性电路板上输出信号的金手指之间的混合胶为液态，液态的混合胶为导电介质，实现软性电路板与阵列基板的电性连接。
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