[发明专利]具有衬垫板的连接器模块组件有效
申请号: | 201710149458.7 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN107196089B | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | R.R.亨利;M.J.菲利普斯;B.M.马修斯;N.尚卡尔 | 申请(专利权)人: | 泰连公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/514;H01R13/518;H01R13/6581;H01R13/6587 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 葛青 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种插座组件(104)包括接收在插座壳体(108)中的连接器模块组件(148)。连接器模块组件包括通信连接器(170),多个通信连接器并排布置并且固定在一起。导电衬垫板(174)联接至连接器模块组件。衬垫板具有接收通信连接器的相对应的护罩(192)的多个开口(230)。衬垫板是导电的,以提供电磁干扰(EMI)屏蔽。连接器模块组件在安装至电路板之前装载到插座壳体中,使得连接器模块组件和插座壳体可作为一单元安装至电路板。 | ||
搜索关键词: | 具有 衬垫 连接器 模块 组件 | ||
【主权项】:
一种插座组件(104),包括插座壳体(108),所述插座壳体具有限定壳体腔(132)的多个板(130、134),所述多个板将所述壳体腔划分为多个模块腔(120、122),每个所述模块腔被配置为接收相对应的可插拔模块(106),所述板是导电的以提供所述壳体腔的电磁干扰(EMI)屏蔽,所述插座壳体被配置为在所述插座壳体的底部(188)处安装至电路板(102),多个通信连接器(170)并排布置并且固定在一起形成通信模块(172),每个所述通信连接器具有在配合接口(176)处布置在护罩(192)中的触头阵列(206),所述护罩和所述触头阵列被配置用于与相对应的可插拔模块(106)配合,每个所述通信连接器具有在相对应的通信连接器的底部(188)处的安装面,所述触头阵列设置在所述安装面处以用于安装至所述电路板(102),所述插座组件的特征在于:衬垫板(174),所述衬垫板在所述通信模块和所述可插拔模块之间联接到所述通信模块,所述衬垫板具有多个开口(230)以接收相对应的护罩(192),使得所述护罩延伸通过所述开口以用于与相对应的可插拔模块配合,所述衬垫板具有围绕每个所述开口的可插拔模块接口(232)以用于与相关联于相对应的开口的可插拔模块的配合端(152)相接,所述衬垫板是导电的,从而在所述可插拔模块接口处提供电磁干扰(EMI)屏蔽,其中所述衬垫板联接至所述通信模块以限定连接器模块组件(148),所述连接器模块组件在安装至所述电路板之前被装载到所述壳体腔(132)中,使得所述连接器模块组件和所述插座壳体被配置为作为一单元安装至电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰连公司,未经泰连公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710149458.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:连接器
- 下一篇:连接器及其无线通信模块