[发明专利]一种高频高速电路板用对位芳纶基半固化片的制造方法

摘要

本发明公开了一种高频高速电路板用对位芳纶基半固化片的制造方法。该方法将采用对位芳纶纤维、对位芳纶浆粕、玻璃纤维等高效结合，通过偶联剂化学键合、高效分散和适度的纤维表界面部分溶解与焊接，同时结合芳纶纤维与玻璃纤维的各自材料性能优势，使得对位芳纶绝缘片或纸具备一定的强度和孔隙率，当充分吸收胶液和浸胶过程完成后，对位芳纶绝缘片或纸形成“零孔隙”致密结构的复合体，再经过普通熟化工艺使其对位芳纶绝缘片或纸相互交联反应，形成高性能的对位芳纶基半固化片，经过试制覆铜板的热膨胀系数、T‑288测试、玻璃转化点、热分解温度、板弯翘度、表面剥离强度、热冲击、浸锡性能、介电常数、介电损耗因子等电路板生产指标全部应用技术要求。该专利技术方法具有工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低等特点，在高频高速电路板领域具有非常广阔的应用前景。

主权项

1.一种高频高速电路板用对位芳纶基半固化片的制造方法，其特征在于包括如下步骤和工艺条件：（1）纤维的裁剪：将芳纶纤维和玻璃纤维裁剪至长度分别2～5cm或5～8cm中的一种或二种长度纤维的混合；所述芳纶纤维为对位芳纶纤维，或者是所述芳纶纤维为对位芳纶纤维和间位芳纶纤维；（2）芳纶浆粕的筛选与配合：将对位芳纶浆粕或间位芳纶浆粕分散于水中，通过压力筛进一步筛分，取通过10～200目的芳纶浆粕作为原料；（3）将步骤（1）、（2）中得到的芳纶纤维、玻璃纤维及浆粕原料在温度80～120℃条件下干燥至含水率低于3%；芳纶纤维、玻璃纤维和芳纶浆粕的重量比值为（10～90%）：（0～20%）：（1～50%）；（4）预处理液的配置：将亚磷酸、氢氧化钠、氨水、磷酸、盐酸和柠檬酸中的一种或多种溶解于水中，在温度10℃～100℃条件下配置成固含量占水溶液质量1%～50%的预处理溶液；（5）预处理：将步骤（3）所得产物置于步骤（4）中所配置的预处理液中进行预处理，预处理时间为10秒～90分钟，预处理温度为30～120℃；（6）芳纶纤维表界面功能化：将步骤（5）所获得的预处理后的芳纶纤维、玻璃纤维和浆粕进行干燥处理，再用偶联剂进行表界面功能化处理，处理温度为20～200℃，处理时间为10秒～240分钟；（7）抄造工艺：将经步骤（6）处理后的芳纶纤维、玻璃纤维、芳纶浆粕用水清洗，以去除多余的偶联剂，后用水稀释成浆浓度为0.05～0.5%的纤维分散液，并加入分散剂，采用分散机或疏解机以3000～100000r/min转速疏解，用自动抄纸机真空抄造成型；（8）纸张干燥：将经步骤（7）制得的对位芳纶基绝缘片在50～200℃条件下干燥，干燥后绝缘片含水率低于3%；（9）压片工艺：将经步骤（8）得到的对位芳纶基绝缘片在温度为20～300℃，压力为1～50Mpa，处理时间为1～60分钟的条件下进行致密和表面部分溶解化处理，以获得透气度为2～30ml/min的纤维层状结构的对位芳纶基绝缘片；（10）将步骤（9）制作的对位芳纶基绝缘片进行浸渍绝缘树脂处理；将绝缘树脂与固化剂按照1：0.2～1：0.5配比混合，均匀混合后加入相当于绝缘树脂和固化剂总质量1%～10%的丙酮以及0.1%～10%的偶联剂，配置树脂溶液；将制取的对位芳纶基绝缘片浸渍于树脂溶液中1～60秒，置入70～300℃烘干箱中进行干燥处理，得到对位芳纶基半固化片。