[发明专利]一种Micro‑USB插口包胶工艺

摘要

本发明公开了一种Micro‑USB插口包胶工艺，主要包括如下步骤一、清洗利用酒精和高频清洗仪对产品进行表面除污；二、点焊脚隔离剂通过点胶机和相应的定位治具，对产品进行7个PIN角的点胶；三、加硫1运用加硫机对产品进行加硫，从而使隔离剂固化；四、Primer处理运用治具及Primer对产品进行浸泡；五、加硫2待烘烤产品放托盘上，将托盘放入加硫机内，在100℃下，加硫10分钟；六、去焊脚隔离剂待焊脚上的隔离剂固化后，将其进行去除；七、油压通过油压机加压和高温硫化，将硅胶和铁件素材很好的结合在一起；八、全检和包装按照标准WI卡对产品进行加工检查和包装。本发明能够解决端子PIN和塑胶之间缝隙的密闭问题及底漆(Primer)影响PIN角焊锡问题。

主权项

一种Micro‑USB插口包胶工艺，其特征在于，主要包括如下步骤：一、清洗：使用超声波清洗仪及无水酒精，在常温下，频率为40KHZ，清洗时间10～15分钟，去除铁件表面上的脏污，为了后续更好的和硅胶相粘接；二、点焊脚隔离剂：使用点胶机，蓝胶，点大PIN脚气压：400‑700KPA，点小PIN脚气压：200‑400KPA，保护七个PIN脚不接触到Primer，避免影响后段焊锡工艺；三、加硫1：使用加硫机，托盘，在温度180℃～220℃，加硫5分钟，固化隔离剂，为更好地保护焊脚不接触Primer；四、Primer处理：将产品并排在浸泡治具上，治具内倒入Primer，浸泡5～8分钟，一是为粘接硅胶做准备，二是通过浸泡方式将端子与塑胶之间的缝隙封住，以达到后续防水功能；五、加硫2，待烘烤产品放托盘上，将托盘放入加硫机内，在100℃下，加硫8～12分钟，一是为油压做准备，二是通过固化Primer将缝隙堵住；六、去焊脚隔离剂：用镊子将PIN脚上的隔离剂顺方向剥离，产品通过PIN脚定位在滑块或模仁上，目的是油压时PIN孔需插进滑块里，PIN脚若残留隔离剂会造成堵塞；七、油压：通过油压机加压和高温硫化，将硅胶和铁件素材很好的结合在一起；八、全检和包装：按照标准WI卡对产品进行加工检查和包装。