[发明专利]集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器有效
| 申请号： | 201710133995.2 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN107036705B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 尚金堂;罗斌;梁栋国;苏兆喜 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01H11/06 | 分类号： | G01H11/06 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器，包括微壳体谐振子、双维电极和基底，微壳体谐振子包括壳体、单端柱和非常规边缘，单端柱位于壳体的内部中心轴处，单端柱的底部与非常规边缘的底部齐平，双维电极包括平面电极和非平面电极，平面电极用于感应微壳体谐振子的径向运动，非平面电极用于感应微壳体谐振子的轴向运动，且非平面电极位于非常规边缘的下方，基底中嵌有导电通孔，基底的背面设有导电引出层，单端柱的底部通过导电粘附层与导电通孔连接，且导电通孔通过导电引出层引出。本发明解决了微壳体谐振陀螺中电容较小的问题以及如何有利于陀螺的控制和检测的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电极 常规 边缘 三维 轴对称 振动 传感器 | ||
【主权项】：
1.集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器，其特征在于：包括微壳体谐振子(10)、双维电极和基底(40)，所述微壳体谐振子(10)包括壳体(12)、单端柱(14)和非常规边缘(20)，所述单端柱(14)位于壳体(12)的内部中心轴处，单端柱(14)的底部与非常规边缘(20)的底部齐平，所述双维电极包括平面电极和非平面电极(50)，所述平面电极用于感应微壳体谐振子(10)的径向运动，所述非平面电极(50)用于感应微壳体谐振子(10)的轴向运动，且非平面电极(50)位于非常规边缘(20)的下方，所述基底(40)中嵌有导电通孔(44)，基底(40)的背面设有导电引出层(70)，单端柱(14)的底部通过导电粘附层(60)与导电通孔(44)连接，且导电通孔(44)通过导电引出层(70)引出。
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