[发明专利]集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器

权利要求书

1.集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器，其特征在于：包括微壳体谐振子(10)、双维电极和基底(40)，所述微壳体谐振子(10)包括壳体(12)、单端柱(14)和非常规边缘(20)，所述单端柱(14)位于壳体(12)的内部中心轴处，单端柱(14)的底部与非常规边缘(20)的底部齐平，所述双维电极包括平面电极和非平面电极(50)，所述平面电极用于感应微壳体谐振子(10)的径向运动，所述非平面电极(50)用于感应微壳体谐振子(10)的轴向运动，且非平面电极(50)位于非常规边缘(20)的下方，所述基底(40)中嵌有导电通孔(44)，基底(40)的背面设有导电引出层(70)，单端柱(14)的底部通过导电粘附层(60)与导电通孔(44)连接，且导电通孔(44)通过导电引出层(70)引出。

2.根据权利要求1所述集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器，其特征在于：所述非常规边缘(20)的底面与非平面电极(50)平行，且非常规边缘(20)的底面的投影位于非平面电极(50)的内边沿(52B)和外边沿(52A)之间，非常规边缘(20)的底面与非平面电极(50)形成电容。

3.根据权利要求1所述集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器，其特征在于：所述非平面电极(50)为柱状电极，且所述柱状电极包括至少一层工作电极，各层工作电极同轴设置但直径不同，每层工作电极包括4n个均匀排布的子电极，n取正整数。

4.根据权利要求3所述集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器，其特征在于：所述非平面电极(50)还包括隔离电极，用于将每层工作电极中相邻的子电极隔开。

5.根据权利要求3所述集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器，其特征在于：当非平面电极(50)包括m层工作电极时，在相邻层工作电极之间设有环形激励电极，m≥2。

6.根据权利要求1所述集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器，其特征在于：所述非常规边缘(20)的内、外两侧面(24、22)中至少有一侧为光滑柱面；当非常规边缘(20)仅内侧面(24)为光滑柱面时，所述平面电极仅包括位于微壳体谐振子(10)内侧的内电极(34)，非常规边缘(20)的内侧面(24)与内电极(34)形成电容；当非常规边缘(20)仅外侧面(22)为光滑柱面时，所述平面电极仅包括位于微壳体谐振子(10)外侧的外电极(32)，非常规边缘(20)的外侧面(22)与外电极(32)形成电容；当非常规边缘(20)的内、外两侧面(24、22)均为光滑柱面时，所述平面电极包括位于微壳体谐振子(10)内侧的内电极(34)和位于微壳体谐振子(10)外侧的外电极(32)，非常规边缘(20)的内侧面(24)与内电极(34)形成电容，非常规边缘(20)的外侧面(22)与外电极(32)形成电容。

7.根据权利要求6所述集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器，其特征在于：所述内电极(34)和外电极(32)均为柱状电极，且所述柱状电极包括一层工作电极，该层工作电极包括4n个均匀排布的子电极，n取正整数。

8.根据权利要求7所述集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器，其特征在于：内电极(34)的各子电极与非常规边缘(20)的内侧面(24)的间距相等，外电极(32)的各子电极与非常规边缘(20)的外侧面(22)的间距相等。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器，其特征在于：所述微壳体谐振子(10)的材质为无定形材料、铁镍合金、单一氧化物和多氧化物混合物中的一种；当微壳体谐振子(10)的材质为不导电材料时，微壳体谐振子(10)的表面完全或部分覆盖有导电层。

10.根据权利要求1-8中任意一项所述集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器，其特征在于：所述非平面电极(50)设置在基底(40)的表面或嵌入基底(40)内部。