[发明专利]一种手机指纹按键基板的切割加工工艺

摘要

本发明公开了一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的基板上均匀排列有多个指纹芯片单体，基板的正面设有烤漆层，本发明的步骤包括：预处理、装夹、第一次CNC加工、第二次CNC加工、清洗、吹干、去保护膜、检验以及贴防护膜；本发明克服了现有技术中切割手机指纹按键时带有烤漆的一面容易崩塌、废品率高的缺点，采用本发明的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺加工出来的手机指纹按键的外轮廓整齐、光洁度好、加工效率高、成本低廉、容易操作，符合设计要求，且废品率低。

主权项

1.一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的基板(1)上均匀排列有多个指纹芯片单体(2)，基板(1)的正面设有烤漆层(3)，其中基板的厚度为h1，烤漆层(3)的厚度为h2，其特征在于包括如下步骤：a)预处理：在基板(1)的正面和背面分别贴上厚度为h3的保护膜(4)，得到半成品a；b)装夹：将半成品a的正面朝上并装夹到CNC机床的工作台上；c)第一次CNC加工：根据指纹芯片单体(2)的外形轮廓在基板(1)上且使用刀具A对半成品a进行第一次铣削，铣削深度为d1，d1满足：h2+h3≤d1≤h2+h3+0.004mm，得到半成品b；d)第二次CNC加工：根据指纹芯片单体(2)的外形轮廓在基板(1)上使用刀具B对半成品b进行第二次铣削，第二次铣削深度为d2，d2满足：h1+h2+h3≤d2＜h1+h2+2h3，得到半成品c；e)清洗：对半成品c进行清洗，得到半成品d；f)吹干：使用干燥的高压气体对半成品d进行吹干，等到半成品e；g)去保护膜：将半成品e中的正面和背面贴的保护膜(4)去除，得到半成品f；h)检验：根据检验标准对半成品f进行检测，检测合格后得到成品g；i)贴防护膜：对成品g贴防护膜(5)。