[发明专利]一种手机指纹按键基板的切割加工工艺

说明书

本发明公开了一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的基板上均匀排列有多个指纹芯片单体，基板的正面设有烤漆层，本发明的步骤包括：预处理、装夹、第一次CNC加工、第二次CNC加工、清洗、吹干、去保护膜、检验以及贴防护膜；本发明克服了现有技术中切割手机指纹按键时带有烤漆的一面容易崩塌、废品率高的缺点，采用本发明的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺加工出来的手机指纹按键的外轮廓整齐、光洁度好、加工效率高、成本低廉、容易操作，符合设计要求，且废品率低。

【技术领域】

本发明涉及一种手机指纹按键基板的切割加工工艺。

【背景技术】

随着指纹识别技术的发展，指纹识别已经成为手机的标配，现有的手机指纹按键的加工工艺中，先将多个手机指纹芯片均匀地集成在玻纤基板上，为了提高指纹按键的耐磨性或者提高手机指纹按键的质感，在玻纤基体正面做烤漆处理，因烤漆材料的硬脆性，将手机指纹按键从基板上切割下来时，有烤漆层的一面容易崩塌，使切割的轮廓不平整，降低加工质量，废品率高。

本发明即是针对现有技术的不足而研究提出。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是提供一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，克服了现有技术中切割手机指纹按键时带有烤漆的一面容易崩塌的缺点，使加工出来的手机指纹按键的轮廓平整、光洁，满足设计要求，废品率低。

为解决上述技术问题，本发明的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的基板上均匀排列有多个指纹芯片单体，基板的正面设有烤漆层，其中基板的厚度为h1，烤漆层的厚度为h2，本发明的步骤包括：预处理、装夹、第一次CNC加工、第二次CNC加工、清洗、吹干、去保护膜、检验以及贴防护膜，具体操作步骤如下：

a)预处理：在基板的正面和背面分别贴上厚度为h3的保护膜，得到半成品a；

b)装夹：将半成品a的正面朝上并装夹到CNC机床的工作台上；

c)第一次CNC加工：根据指纹芯片单体的外形轮廓在基板上且使用刀具A对半成品a进行第一次铣削，铣削深度为d1，d1满足：h2+h3≤d1≤h2+h3+0.004mm，得到半成品b；

d)第二次CNC加工：根据指纹芯片单体的外形轮廓在基板上使用刀具B对半成品b进行第二次铣削，第二次铣削深度为d2，d2满足：h1+h2+h3≤d2＜h1+h2+2h3，得到半成品c；

e)清洗：对半成品c进行清洗，得到半成品d；

f)吹干：使用干燥的高压气体对半成品d进行吹干，等到半成品e；

g)去保护膜：将半成品e中的正面和背面贴的保护膜去除，得到半成品f；

h)检验：根据检验标准对半成品f进行检测，检测合格后得到成品g；

i)贴防护膜：对成品g贴防护膜。

如上所述的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的步骤a中采用封塑机对贴上保护膜(4)的基板(1)进行去气泡处理，所用的保护膜的厚度h3满足0.06mm≤h3≤0.1mm。

如上所述的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的步骤b中采用真空吸盘对半成品a进行装夹。

如上所述的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的步骤c和步骤d在加工过程中进行喷雾冷却。

如上所述的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的步骤e中采用纯净水对半成品c进行清洗。

与现有技术相比，本发明克服了现有技术中切割手机指纹按键时带有烤漆的一面容易崩塌、废品率高的缺点，采用本发明的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺加工出来的手机指纹按键的外轮廓整齐、光洁度好、加工效率高、成本低廉、容易操作，符合设计要求，且废品率低。