[发明专利]一种基于Koch分形贴片的方向图可重构天线有效

专利信息
申请号: 201710125048.9 申请日: 2017-03-03
公开(公告)号: CN107026318B 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 陈爱新;赵柯褀;赵越;刘欣;王嘉珩;张梦 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q3/34
代理公司: 北京永创新实专利事务所 11121 代理人: 李有浩
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于Koch分形贴片的方向图可重构天线,该天线寄生辐射贴片单元(1、2、3)和馈线段(8A、8B、8C)采用覆铜技术制作在介质板(7)的一面板上,介质板(7)的另一面板上采用覆铜技术制作有接地板(9)。寄生辐射贴片单元(1、2、3)与馈线段(8A、8B、8C)之间连接各自的二极管开关。所述寄生辐射贴片单元(1、2、3)为经过2次~5次Koch分形后、且切除了底端顶角的结构。本发明天线通过控制三个二极管开关的通断控制不同的寄生贴片参与能量辐射,改变表面电流分布,从而得到不同的辐射方向图。且能实现H面方向图360度全覆盖,且能在双频段范围内工作。
搜索关键词: 一种 基于 koch 分形贴片 方向 图可重构 天线
【主权项】:
1.一种基于Koch分形贴片的方向图可重构天线,其特征在于:该天线包括有寄生辐射贴片单元(1、2、3)、馈线段(8A、8B、8C)、馈电端(8)、介质板(7)和接地板(9);寄生辐射贴片单元(1、2、3)和馈线段(8A、8B、8C)采用覆铜技术制作在介质板(7)的一面板上,介质板(7)的另一面板上采用覆铜技术制作有接地板(9);该天线的底端为平滑端面;A馈线段(8A)、B馈线段(8B)与C馈线段(8C)的一端重合,重合点为馈电端(8)的端点;A馈线段(8A)、B馈线段(8B)与C馈线段(8C)的另一端以馈电端(8)的端点呈120度设置;并且A馈线段(8A)的另一端通过第一PIN二极管开关(4)的通断来实现A馈线段(8A)的另一端与A寄生辐射贴片单元(1)的通断;A寄生辐射贴片单元(1)的A连接边(1A)与第一PIN二极管开关(4)焊接;B馈线段(8B)的另一端通过第二PIN二极管开关(5)的通断来实现B馈线段(8B)的另一端与B寄生辐射贴片单元(2)的通断;B寄生辐射贴片单元(2)的B连接边(2A)与第二PIN二极管开关(5)焊接;C馈线段(8C)的另一端通过第三PIN二极管开关(6)的通断来实现C馈线段(8C)的另一端与C寄生辐射贴片单元(3)的通断;C寄生辐射贴片单元(3)的C连接边(3A)与第三PIN二极管开关(6)焊接;所述介质板(7)和接地板(9)为六边形;接地板(9)完全覆盖介质板(7),接地板(9)的高度设置保证天线工作频段为1.6GHz~2.2GHz和2.6GHz~4.0GHz;所述寄生辐射贴片单元(1、2、3)为经过2次~5次Koch分形后、且切除了底端顶角的结构。
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