[发明专利]摄像机装置在审
| 申请号： | 201710124232.1 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN107155050A | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 益井窓尔;古武泰树;高间大辅;山口一马;青木孝司 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G02B7/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 唐京桥,陈炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种摄像机装置，包括将光学构件保持在其中的保持器以及安装有图像传感器的电路板。保持器使用粘合剂而被接合至电路板。电路板至少部分地包括在电路板的厚度方向上堆叠的金属层和树脂层。电路板具有部分地省略了金属层的金属层缺失部。金属层缺失部被定位成在电路板的厚度方向上与保持器和电路板之间的接合部交叠，从而使粘合剂到金属层的热传递最小化。这实现了粘合剂的有效硬化，从而将有助于摄像机装置的组装的容易性。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像机 装置 | ||
【主权项】：
一种摄像机装置，包括：电路板(143)，其至少部分地包括在所述电路板的厚度方向上堆叠的树脂层(143c、143e)和金属层(143b、143d、143f)；图像传感器(144)，其设置在所述电路板上；光学构件(141)，其用于将光引导至所述图像传感器；保持器(142)，其保持所述光学构件；以及热固性粘合剂(16)，其实现所述保持器和所述电路板之间的接合部，其中，所述电路板具有金属层缺失部(K)，在所述金属层缺失部中部分地省略所述金属层，所述金属层缺失部定位成在所述电路板的厚度方向上与所述保持器和所述电路板之间的接合部交叠。
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