[发明专利]摄像机装置在审

专利信息
申请号: 201710124232.1 申请日: 2017-03-03
公开(公告)号: CN107155050A 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: 益井窓尔;古武泰树;高间大辅;山口一马;青木孝司 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G02B7/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 唐京桥,陈炜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 摄像机 装置
【权利要求书】:

1.一种摄像机装置,包括:

电路板(143),其至少部分地包括在所述电路板的厚度方向上堆叠的树脂层(143c、143e)和金属层(143b、143d、143f);

图像传感器(144),其设置在所述电路板上;

光学构件(141),其用于将光引导至所述图像传感器;

保持器(142),其保持所述光学构件;以及

热固性粘合剂(16),其实现所述保持器和所述电路板之间的接合部,

其中,所述电路板具有金属层缺失部(K),在所述金属层缺失部中部分地省略所述金属层,所述金属层缺失部定位成在所述电路板的厚度方向上与所述保持器和所述电路板之间的接合部交叠。

2.根据权利要求1所述的摄像机装置,其中,所述电路板至少部分地包括在所述电路板的厚度方向上堆叠的所述树脂层和多个金属层,所述树脂层设置在所述多个金属层中的两个之间,并且其中,所述金属层缺失部通过对所述金属层中的位于最靠近所述保持器和所述电路板之间的接合部的金属层进行部分地省略来制成。

3.根据权利要求1所述的摄像机装置,其中,所述电路板至少部分地包括在所述电路板的厚度方向上堆叠的所述树脂层和多个金属层,所述树脂层设置在所述多个金属层中的两个之间,并且其中,所述金属层缺失部通过对所述金属层中的在所述厚度方向上与所述保持器和所述电路板之间的接合部交叠的每个金属层的一部分进行省略来制成。

4.根据权利要求1所述的摄像机装置,其中,所述金属层由铜箔制成。

5.根据权利要求1所述的摄像机装置,其中,所述热固性粘合剂是环氧树脂粘合剂。

6.一种摄像机装置,包括:

电路板(143);

图像传感器(144),其设置在所述电路板上;

光学构件(141),其用于将光引导至所述图像传感器;

保持器(142),其保持所述光学构件;以及

光固化粘合剂(216),其实现所述保持器和所述电路板之间的接合部。

7.根据权利要求6所述的摄像机装置,还包括壳,所述壳覆盖所述图像传感器、所述电路板和所述光固化粘合剂,以防止光不通过所述光学构件而到达所述图像传感器。

8.根据权利要求6所述的摄像机装置,其中,所述光固化粘合剂是环氧树脂粘合剂。

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