[发明专利]聚合物微流控芯片键合系统在审
| 申请号： | 201710123530.9 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN106626219A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 郭钟宁;陈戈;王冠;罗红平;邓宇 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B29C45/00 | 分类号： | B29C45/00;B29C65/08;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 赵青朵 |
| 地址： | 510062 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种聚合物微流控芯片键合系统，包括底座；设置于底座上的转动模块；设置于转动模块上的下热压板；设置于下热压板上的下注塑模具；所述转动模块用于带动下热压板和下注塑模具转动；与下注塑模具相对的上注塑模具；设置于上注塑模具上的上热压板；设置于上热压板上的超声波发生器；设置于超声波发生器上的压力控制器；设置于底座上，使得下热压板、下注塑模具、上注塑模具、上热压板、超声波发生器和压力控制器处于真空状态的真空系统；与底座相连，用于固定所述键合系统的固定架。本发明提供的系统在真空环境下采用上热压板和下热压板作为温度控制模块，结合压力控制器和超声波发生器进行协同键合，键合强度高，微结构变形量小。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 微流控 芯片 系统 | ||
【主权项】：
一种聚合物微流控芯片键合系统，其特征在于，包括：底座；设置于底座上的转动模块；设置于转动模块上的下热压板；设置于下热压板上的下注塑模具；所述转动模块用于带动下热压板和下注塑模具转动；与下注塑模具相对的上注塑模具；设置于上注塑模具上的上热压板；设置于上热压板上的超声波发生器；设置于超声波发生器上的压力控制器；设置于底座上，使得下热压板、下注塑模具、上注塑模具、上热压板、超声波发生器和压力控制器处于真空状态的真空系统；与底座相连，用于固定所述键合系统的固定架。
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