[发明专利]基于双层SIW结构的混合耦合滤波器在审

专利信息
申请号: 201710111152.2 申请日: 2017-02-28
公开(公告)号: CN106887658A 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 张涛;刘飞;徐涛;邓宏伟 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司32200 代理人: 张艳
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了基于双层SIW结构的混合耦合滤波器,包括第一层圆形SIW谐振器和第二层圆形SIW谐振器,第一层圆形SIW谐振器包括滤波器上表面、第一介质基板和公用金属面;第二层圆形SIW谐振器包括滤波器下表面、第二介质基板和公用金属面;公用金属面加载有两个圆孔,第一层圆形SIW谐振器和第二层圆形SIW谐振器通过该公用金属面紧密结合;第一介质基板和第二介质基板内分别设置呈圆形排列的金属化过孔,依次实现第一圆形谐振腔和第二圆形谐振腔;滤波器上表面包括第一微带线转共面波导馈电结构;滤波器下表面包括第二微带线转共面波导馈电结构。本发明为垂直结构的直线拓扑滤波器,具有灵活可控的传输零点,能起到提高选择性的作用,且具有结构紧凑的特点。
搜索关键词: 基于 双层 siw 结构 混合 耦合 滤波器
【主权项】:
基于双层SIW结构的混合耦合滤波器,其特征在于包括第一层圆形SIW谐振器和第二层圆形SIW谐振器,所述第一层圆形SIW谐振器包括滤波器上表面、第一介质基板和公用金属面;第二层圆形SIW谐振器包括滤波器下表面、第二介质基板和公用金属面;第一层圆形SIW谐振器和第二层圆形SIW谐振器共用同一公用金属面,所述公用金属面加载有两个圆孔,分别为第一圆孔和第二圆孔,第一层圆形SIW谐振器和第二层圆形SIW谐振器通过该公用金属面紧密结合;所述第一介质基板内设置呈圆形排列的金属化过孔,该圆形排列的金属化过孔实现第一圆形谐振腔,所述第二介质基板内设置呈圆形排列的金属化过孔,该圆形排列的金属化过孔实现第二圆形谐振腔;对应的圆形排列的金属化过孔环绕构成对应的圆形覆铜面;所述滤波器上表面包括第一微带线转共面波导馈电结构:第一微带线为第一馈线,该共面波导由在圆形覆铜面上开第一槽线和第二槽线形成,所述第一馈线位于第一槽线和第二槽线中间;所述滤波器下表面包括第二微带线转共面波导馈电结构:第二微带线为第二馈线;该共面波导由在圆形覆铜面上开第三槽线和第四槽线形成,所述第二馈线位于第三槽线和第四槽线中间;所述滤波器上表面与滤波器下表面关于公用金属面的圆形覆铜面的圆心呈中心对称;所述滤波器上表面和滤波器下表面四周均设置四个非金属化过孔。
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