[发明专利]一种电子产品用高强度铝合金及其制备方法

摘要

一种电子产品用高强度铝合金及其制备方法，所述电子产品用高强度铝合金的成分及质量百分比组成为：Zn 6.0～6.5%，Mg 1.0～1.2%，Li 0.2～0.4%，Zr 0.01～0.015%，C 0.002～0.003%，Re 0.01～0.03%，Fe≤0.1%，余量为Al和不可避免的杂质，杂质单个≤0.05%，总量≤0.15%。本发明电子产品用高强度铝合金具有强度高、塑性好、氧化着色性能优良的特点，适合于制造大屏幕智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式电子产品的外壳，具有广阔的市场应用前景。

主权项

1.一种电子产品用高强度铝合金的制备方法，其特征在于包括以下步骤：第一步：选用Al20Li合金、Al5Zr1C合金、混合稀土Re和纯度大于或等于99.9％的铝锭、锌锭、镁锭作为原材料，所述Re的成分组成及质量百分比为：Pr 11.7％，Nd 24.2％，Pm 21.7％，Sm 17.9％，Gd 24.5％；第二步：将铝锭在740～780℃加热熔化，并加入占原材料总重量为6.0～6.5％的锌锭、1.0～1.2％的镁锭和1～2％的Al20Li合金，搅拌熔化成铝合金液；第三步：对铝合金液精炼除气除渣后，再加入占原材料总重量为0.2～0.3％的Al5Zr1C合金和0.01～0.03％的混合稀土Re，搅拌使铝合金液的成分均匀；第四步：将铝合金液降温至700～720℃并静置0.5～1小时，然后铸造成铝合金；第五步：将铝合金在490～500℃固溶处理1～3小时，水淬后，在120～130℃时效处理15～18小时，随炉冷却后得到电子产品用高强度铝合金，所述高强度铝合金由以下成分及质量百分比组成：Zn 6.0～6.5％，Mg 1.0～1.2％，Li 0.2～0.4％，Zr 0.01～0.015％，C 0.002～0.003％，Re 0.01～0.03％，Fe≤0.1％，余量为Al和不可避免的杂质，杂质单个≤0.05％，总量≤0.15％。