[发明专利]封装模具和使用该封装模具的注塑方法有效

专利信息
申请号: 201710104445.8 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN106881826B 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 洪振荣;王杰祥 申请(专利权)人: 日荣半导体(上海)有限公司
主分类号: B29C45/26 分类号: B29C45/26;B29C45/14;H01L21/56
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 林斯凯
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明是关于封装模具和使用该封装模具的注塑方法。根据本发明一实施例的封装模具包含基座、可移动件及注塑槽。该基座包括自其上表面向下表面方向延伸的若干定位孔及收纳孔,收容于相应的收纳孔底部且具有依注塑需要而定的厚度的一组调整垫,及设置于调整垫上方且顶部凸伸于该相应的收纳孔外的若干弹性件。可移动件包含具有若干组限位孔的第一可移动基板,不同组限位孔具有不同的限位深度。该第一可移动基板经配置以依该注塑需要而在相应组限位孔中收容限位件以使该限位件固定于相应定位孔,从而使可移动件可移动的限位于基座上方。本发明具有降低生产成本,提高生产效率等优点。
搜索关键词: 封装 模具 使用 注塑 方法
【主权项】:
一种封装模具,其包含:基座,其包含:若干定位孔,自所述基座的上表面向所述基座的下表面方向延伸;若干收纳孔,自所述基座的上表面向所述基座的下表面方向延伸;一组调整垫,经配置以收容于相应的收纳孔底部且具有依注塑需要而定的厚度;若干弹性件,经配置以设置于相应的收纳孔内的调整垫上方且顶部凸伸于该相应的收纳孔外;及注塑支撑件,经配置以凸伸于所述若干收纳孔之间的区域;可移动件,其包含:第一可移动基板,具有自其上表面延伸至其下表面的若干组限位孔,不同组限位孔具有不同的限位深度;且所述第一可移动基板经配置以依所述注塑需要而在相应组限位孔中收容限位件以使所述限位件固定于所述基座上的相应定位孔,从而使所述第一可移动基板可移动的限位于所述基座上方;及注塑槽,经配置以贯穿所述可移动件的上表面至下表面;所述注塑支撑件凸伸于所述注塑槽内而定义该注塑槽的底部。
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