[发明专利]一种出光光强分布可调的LED器件有效
| 申请号： | 201710096962.5 | 申请日： | 2017-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN106784257B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 陈联鑫;王阳夏;王海丰 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄国强 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种出光光强分布可调的LED器件，包括封装支架、固晶胶、两种或两种以上具有不同出光角度的LED芯片和透明保护体，所述封装支架上设有两个或两个以上的电气回路，所述LED芯片通过固晶胶固定在封装支架上，所述LED芯片与封装支架上的电气回路相电气连接，并且每一个电气回路控制一种出光角度的LED芯片，所述透明保护体覆盖在LED芯片上以保护LED芯片，LED器件该通过调整出光角度不同的LED芯片的电流大小即可实现器件级的出光光强分布可调的LED器件，以解决现有的光强调节灯具调光结构复杂、成本高昂、体积大和无法实现器件级封装的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光光 分布 可调 led 器件 | ||
【主权项】：
1.一种出光光强分布可调的LED器件，其特征在于：包括封装支架、固晶胶、两种以上具有不同出光角度的LED芯片和透明保护体，所述封装支架上设有两个以上的电气回路，所述LED芯片通过固晶胶固定在封装支架上，所述LED芯片与封装支架上的电气回路相电气连接，并且每一个电气回路控制一种出光角度的LED芯片，所述透明保护体覆盖在LED芯片上以保护LED芯片，该LED芯片为正装LED芯片、倒装LED芯片、垂直LED芯片中的一种或其组合；且该LED器件的光分布可调通过定量调控封装支架上不同回路上的LED芯片的工作电流来调整各回路上的LED芯片发出的光在空间不同角度的亮度在空间上的混合，以使该LED器件发出的光在空间不同角度的亮度可调。
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