[发明专利]一种印制电路板失效区域样品的制备方法在审

专利信息
申请号: 201710087271.9 申请日: 2017-02-17
公开(公告)号: CN106769169A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 晋晓峰;陈庆国;何纲健 申请(专利权)人: 安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心
主分类号: G01N1/04 分类号: G01N1/04;G01N1/32
代理公司: 合肥国和专利代理事务所(普通合伙)34131 代理人: 孙永刚
地址: 244000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种印制电路板失效区域样品的制备方法,包括以下步骤切片取样经过电性能检测确定印制电路板样品取样区域并作好标记,裁切出所需切片尺寸的样品;将环氧树脂胶液、固化剂、催化剂均匀混合后倒入放置有切片样品的金相切片专用模内,静置固化,固化完成后,从模内取出待研磨抛光样品;研磨抛光监测待测区域表面至研磨抛光样品表面的距离,该距离高度即为研磨的厚度,研磨至预设厚度时,停止研磨,抛光,即得印制电路板失效区域样品。本发明采用自动化程度高的切片取样机进行精准取样,提高了检测效率以及检测结果的准确性和可靠性。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 失效 区域 样品 制备 方法
【主权项】:
一种印制电路板失效区域样品的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1).切片取样:经过电性能检测确定印制电路板样品取样区域并作好标记,裁切出所需切片尺寸的样品;(2).将环氧树脂胶液、固化剂、催化剂均匀混合后倒入放置有切片样品的金相切片专用模内,静置固化,固化完成后,从模内取出待研磨抛光样品;(3).研磨抛光:监测待测区域表面至研磨抛光样品表面的距离,该距离高度即为研磨的厚度,研磨至预设厚度时,停止研磨,抛光,即得印制电路板失效区域样品。
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