[发明专利]一种印制电路板失效区域样品的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种印制电路板失效区域样品的制备方法。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

由于目前印制电板制样没有统一标准，质量参差不齐，生产的精度不够，过程中产生的废品较多，生产效率较低。

发明内容

针对上述现有技术中的缺陷，本发明提出了一种印制电路板失效区域样品的制备方法，采用自动化程度高的切片取样机进行精准取样，提高了检测效率以及检测结果的准确性和可靠性。

本发明公开了一种印制电路板失效区域样品的制备方法，包括以下步骤：

(1).切片取样：经过电性能检测确定印制电路板样品取样区域并作好标记，裁切出所需切片尺寸的样品；

(2).将环氧树脂胶液、固化剂、催化剂均匀混合后倒入放置有切片样品的金相切片专用模内，静置固化，固化完成后，从模内取出待研磨抛光样品；

(3).研磨抛光：监测待测区域表面至研磨抛光样品表面的距离，该距离高度即为研磨的厚度，研磨至预设厚度时，停止研磨，抛光，即得印制电路板失效区域样品。

优选的是，所述步骤(2)中将环氧树脂胶液、固化剂、催化剂按照体积比8-12:0.8-1.2:1均匀混合后倒入放置有切片样品的金相切片专用模内。

上述任一方案优选的是，所述固化剂为甲基咪唑、聚醚胺D230、脂环胺或咪唑类中的至少一种。

上述任一方案优选的是，所述催化剂为N,N-二甲基乙醇胺或N,N-二甲基环己胺中的至少一种。

上述任一方案优选的是，所述步骤(2)中固化时温度为40-80℃，固化时间为1h-4h。

上述任一方案优选的是，所述步骤(1)中采用自动取样机裁切出所需切片尺寸的样品，所述自动取样机采用全自动取样零点与镭射光点对齐，铣刀精准裁切，切片尺寸大小为5×5-50×50mm。

上述任一方案优选的是，所述步骤(3)中研磨抛光包括粗磨、细磨、抛光工序，粗磨、细磨、抛光依次进行。

上述任一方案优选的是，所述粗磨是使用金相研磨机，在150目的圆盘砂纸上粗磨样品直至待检测切面无明显划痕。

上述任一方案优选的是，所述细磨是将经粗磨的样品，依次用400-1000目的圆盘砂纸细磨样品至切面的金属镀层处，直至磨去毛刺及划痕。

上述任一方案优选的是，所述抛光是采用抛光液在抛光机上对切面进行抛光处理，抛光时间30-60min。

上述任一方案优选的是，所述抛光液包括以下质量百分比的组份：氧化铝粉体0.5％-3％、没食子酸0.1％-1％，其余为有机溶剂。

上述任一方案优选的是，所述有机溶剂为乙醇或乙二醇，皆为分析纯。

本发明的有益效果如下：本发明公开了一种印制电路板失效区域样品的制备方法，包括以下步骤：切片取样：经过电性能检测确定印制电路板样品取样区域并作好标记，裁切出所需切片尺寸的样品；将环氧树脂胶液、固化剂、催化剂均匀混合后倒入放置有切片样品的金相切片专用模内，静置固化，固化完成后，从模内取出待研磨抛光样品；研磨抛光：监测待测区域表面至研磨抛光样品表面的距离，该距离高度即为研磨的厚度，研磨至预设厚度时，停止研磨，抛光，即得印制电路板失效区域样品。本发明采用自动化程度高的切片取样机进行精准取样，提高了检测效率以及检测结果的准确性和可靠性。

具体实施方式