[发明专利]一种半导体激光器芯片封装精度检测方法及装置在审
| 申请号： | 201710063964.4 | 申请日： | 2017-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN108387174A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 梁盼;张骋;汤庆敏;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 济南日新专利代理事务所 37224 | 代理人： | 王书刚 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种半导体激光器芯片封装精度检测方法及装置，该方法是：将半导体激光器芯片发出的光射入第一个凸透镜，形成平行光线，将平行光线平行于第二个凸透镜的主光轴射入第二个凸透镜，第一个凸透镜与第二个凸透镜的主光轴重合，平行光线经过第二个凸透镜后集中在主光轴上的一点，检测聚焦光点形状判定激光器芯片的封装精度；该装置包括支架、驱动电源、套筒、凸透镜组和光斑接收屏，驱动电源安装在支架上，套筒水平安装在支架上，套筒内孔的前部镶嵌凸透镜组，套筒内孔的后部为半导体激光器插装孔，凸透镜的主光轴与半导体激光器插装孔的轴线重合，光斑接收屏安装在支架上。本发明检测效果好，检测准确，检测速度快。 | ||
| 搜索关键词： | 凸透镜 主光轴 支架 半导体激光器芯片 平行光线 封装 半导体激光器 检测 精度检测 驱动电源 套筒内孔 凸透镜组 光斑 插装孔 接收屏 射入 激光器芯片 聚焦光点 套筒水平 形状判定 轴线重合 前部 套筒 重合 平行 镶嵌 | ||
【主权项】：
1.半导体激光器芯片封装精度检测方法，其特征是：将半导体激光器芯片发出的光射入第一个凸透镜，形成平行光线，将平行光线平行于第二个凸透镜的主光轴射入第二个凸透镜，第一个凸透镜与第二个凸透镜的主光轴重合，平行光线经过第二个凸透镜后,集中在主光轴上的一点；半导体激光器芯片发光点位置不同，在经过两个凸透镜聚焦后所成的聚焦光点大小及形状也不同，检测聚焦光点大小及形状判定激光器芯片的封装精度。
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