[发明专利]抗菌管材及抗菌装置以及抗菌管材的加工方法

摘要

本发明涉及一种抗菌管材，包括管材本体，管材本体沿轴向的两端形成开口端，所述管材本体为铝质管材，所述铝质管材包括第一半管段和第二半管段，铝质管材的表面复合有阳极氧化膜层，阳极氧化膜层的表面上复合有抗菌层。采用本发明的抗菌管材，铝质管材由第一半管段和第二半管段构成，第一半管段和第二半管段的内壁呈敞开状，进行表面处理较为方便，阳极氧化膜层作为抗菌层附着的载体，能够使得抗菌层稳定地附着在阳极氧化膜层上，抗菌层能够杀灭各种水中的各种细菌和真菌，提升用水质量。本发明还提出一种抗菌装置以及抗菌管材的加工方法。

主权项

1.一种抗菌管材的加工方法，其特征在于，该抗菌管材包括管材本体，管材本体沿轴向的两端形成开口端，所述管材本体为铝质管材，所述铝质管材由第一半管段和第二半管段围成，第一半管段和第二半管段通过第一卡合机构和第二卡合机构卡合在一起，所述铝质管材的加工步骤包括：A、对所述第一半管段和所述第二半管段进行前处理清洗；B、将步骤A处理过的所述第一半管段和所述第二半管段进行阳极氧化处理，阳极氧化处理是以所述第一半管段和所述第二半管段为阳极，惰性电极为阴极，在电解液中进行氧化处理，在所述第一半管段和所述第二半管段的表面上形成阳极氧化膜层，阳极氧化的工艺参数为：温度18‑19摄氏度，时间25‑30分钟，直流电压13‑14V，电解液的组成为：H2SO4180‑200g/L,Al2(SO4)3·18H2O 15‑20g/L；C、将步骤B处理过的所述第一半管段和所述第二半管段进行交流电解沉积，交流电解沉积是以所述第一半管段和所述第二半管段为阴极，以惰性电极为阳极，在抗菌液中，在步骤B中的阳极氧化膜层上沉积出抗菌层，交流电解沉积的工艺参数为：温度25‑30摄氏度，时间5‑6分钟，电压5‑6V；抗菌液的组成为：H2SO415‑18g/L,AgNO36‑7g/L，CuSO4·5H2O 2‑2.5g/L，MgSO4·7H2O 22‑25g/L，α‑氨基酸5‑6g/L。