[发明专利]磁器件有效
申请号: | 201710056924.7 | 申请日: | 2017-01-25 |
公开(公告)号: | CN107611256B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 金基雄;金起园;吴世忠;朴容星;金柱显 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L43/08 | 分类号: | H01L43/08;H01L43/10;H01L43/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 杨姗 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 磁器件包括自由层;钉扎层;隧道势垒,设置在自由层和钉扎层之间;极化增强层,设置在隧道势垒和钉扎层之间;以及阻挡层,设置在极化增强层和钉扎层之间,其中阻挡层包括第一扩散陷阱层和设置在第一扩散陷阱层上的第二扩散陷阱层。 | ||
搜索关键词: | 器件 | ||
【主权项】:
一种磁器件,包括:自由层;钉扎层;隧道势垒,设置在所述自由层和所述钉扎层之间;极化增强层,设置在所述隧道势垒和所述钉扎层之间;以及阻挡层,设置在所述极化增强层和所述钉扎层之间,其中所述阻挡层包括第一扩散陷阱层和设置在所述第一扩散陷阱层上的第二扩散陷阱层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710056924.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高分子极化膜及电子器件
- 下一篇:用于电子装置封装的设备和技术