[发明专利]晶体硅工件截断机及晶体硅工件截断方法在审
| 申请号： | 201710055935.3 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN106827268A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 卢建伟;胡小海 | 申请（专利权）人： | 上海日进机床有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04 |
| 代理公司： | 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)31309 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 201601 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶体硅工件截断机及晶体硅工件截断方法，该晶体硅工件截断机包括机座、工件承载装置、线切割装置、工件定位装置、及上料移送装置，其中，该工件定位装置可对待上料的晶体硅工件进行定位以获取工件位置信息，该上料移送装置可根据工件定位装置所获取的工件位置信息而将待上料的晶体硅工件移送至所述工件承载装置上的指定位置，俾令线切割装置对该指定位置处的晶体硅工件进行切割以实现截断作业，相比于现有技术由人工操作实现晶体硅工件的搬运及切割位置定位，整个过程操作简单高效，定位精准，一步到位，实现充分的自动化操作。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 工件 截断 方法 | ||
【主权项】：
一种晶体硅工件截断机，其特征在于，包括：机座；工件承载装置，设于所述机座上；线切割装置，设于所述机座上，用于对所述工件承载装置所承载的晶体硅工件进行截断作业；工件定位装置，用于对待上料的晶体硅工件进行定位以获取工件位置信息；以及上料移送装置，用于根据所述工件定位装置所获取的工件位置信息而将待上料的晶体硅工件移送至所述工件承载装置上的指定位置。
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