[发明专利]硅基已知频率缝隙耦合式T型结间接式毫米波相位检测器有效
申请号: | 201710052718.9 | 申请日: | 2017-01-24 |
公开(公告)号: | CN106771604B | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 廖小平;褚晨蕾 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | G01R25/00 | 分类号: | G01R25/00 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 杨晓玲 |
地址: | 211189 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明的硅基已知频率缝隙耦合式T型结间接式毫米波相位检测器是由共面波导、缝隙耦合结构、移相器、T型结功分器、T型结功合器以及间接式热电式功率传感器所构成,整个结构基于高阻Si衬底制作,一共设置有四个缝隙耦合结构,上方的两个缝隙耦合结构连接着两个间接式热电式功率传感器,下方的两个缝隙耦合结构实现信号的相位测量,在前后缝隙之间设置有一个移相器;T型结功分器和T型结功合器是由共面波导、扇形缺陷结构和空气桥所组成;间接式热电式功率传感器主要由共面波导、两个终端电阻以及热电堆所构成,热电堆是由两种不同的半导体臂级联组成,它能够将终端电阻所散发的热量转换成热电势,该结构很好的实现了毫米波的在线式相位检测。 | ||
搜索关键词: | 已知 频率 缝隙 耦合 间接 毫米波 相位 检测器 | ||
【主权项】:
1.一种硅基已知频率缝隙耦合式T型结间接式毫米波相位检测器,其特征在于,该相位检测器制作在高阻Si衬底(1)上,是由共面波导(4)、一号缝隙耦合结构(5‑1)、二号缝隙耦合结构(5‑2)、三号缝隙耦合结构(5‑3)、四号缝隙耦合结构(5‑4)、移相器(6)、一个T型结功分器、二个T型结功合器以及四个间接式热电式功率传感器所构成,具体结构的连接关系如下:第一端口(1‑1)是信号输入端,一号缝隙耦合结构(5‑1)和二号缝隙耦合结构(5‑2)位于共面波导(4)上侧地线,三号缝隙耦合结构(5‑3)和四号缝隙耦合结构(5‑4)则位于共面波导(4)下侧地线,这两对缝隙关于中心信号线对称,这两对缝隙之间由一个移相器(6)隔开,一号缝隙耦合结构(5‑1)连接到第二端口(1‑2),第二端口(1‑2)与一号间接式热电式功率传感器相连,同样的,二号缝隙耦合结构(5‑2)连接到第三端口(1‑3),第三端口(1‑3)与二号间接式热电式功率传感器连接;再看相位检测模块(3),三号缝隙耦合结构(5‑3)与第四端口(1‑4)相连,第四端口(1‑4)连接到一号T型结功合器,四号缝隙耦合结构(5‑4)与第五端口(1‑5)相连,第五端口(1‑5)连接到二号T型结功合器,参考信号通过三号T型结功分器的输入端输入,三号T型结功分器的输出端分别连接到一号T型结功合器和二号T型结功合器,然后,一号T型结功合器的输出端连接三号间接式热电式功率传感器,二号T型结功合器的输出端连接四号间接式热电式功率传感器,第六端口(1‑6)处连接着后续处理电路。
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