[发明专利]晶体振荡器有效
| 申请号： | 201710041402.X | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN107017861B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 渡辺善弘 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/08 | 分类号： | H03H9/08 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶体振荡器，能够改善晶体振荡器的频率温度特性的迟滞性，所述晶体振荡器具有：将面安装型晶体振子与安装基板层叠，并通过焊料将彼此的端子相互连接的构造。所述面安装型晶体振子将晶片包含在陶瓷容器内且平面形状为长方形状。所述安装基板包含：安装有IC、电容器等电子组件的陶瓷基板且平面形状为长方形状。以安装基板的长边与面安装型晶体振子的长边正交的配置关系，将所述安装基板与面安装型晶体振子连接。安装基板的短边的长度与面安装型晶体振子的长边的长度相同或大致相同。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
一种晶体振荡器，其特征在于包括：面安装型晶体振子，使用有陶瓷容器，且所述面安装型晶体振子的平面形状为长方形状；以及安装基板，包含：安装有电子组件的陶瓷基板，且所述安装基板的平面形状为长方形状，所述晶体振荡器是：将所述面安装型晶体振子与所述安装基板层叠，并通过接合材将所述面安装型晶体振子与所述安装基板彼此的端子相互连接的构造，且以所述安装基板的长边与所述面安装型晶体振子的长边正交的配置关系，将所述安装基板与所述面安装型晶体振子连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电波工业株式会社，未经日本电波工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710041402.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
