[发明专利]晶体振荡器

说明书

本发明提供一种晶体振荡器，能够改善晶体振荡器的频率温度特性的迟滞性，所述晶体振荡器具有：将面安装型晶体振子与安装基板层叠，并通过焊料将彼此的端子相互连接的构造。所述面安装型晶体振子将晶片包含在陶瓷容器内且平面形状为长方形状。所述安装基板包含：安装有IC、电容器等电子组件的陶瓷基板且平面形状为长方形状。以安装基板的长边与面安装型晶体振子的长边正交的配置关系，将所述安装基板与面安装型晶体振子连接。安装基板的短边的长度与面安装型晶体振子的长边的长度相同或大致相同。

技术领域

本发明涉及一种面安装型的晶体振荡器(surface mount type crystaloscillator)，层叠有安装基板与面安装型晶体振子的构造，所述安装基板安装有电子组件。

背景技术

在信息化社会中，晶体振荡器是必需的频率基准源。作为此种晶体振荡器的一种，例如已有专利文献1所记载的层叠有安装基板与面安装型晶体振子的构造的面安装型晶体振荡器(以下也称为层叠型晶体振荡器)，所述安装基板包含：安装有电子组件(集成电路(Integrated Circuit，IC)或电容器)的陶瓷基板，所述面安装型晶体振子使用有陶瓷容器。

所述层叠型晶体振荡器是利用焊料(solder)，将设置于晶体振子的端子电极与设置于安装基板的端子连接电极连接，由此实现目标构造。而且，通过将设置在安装基板的晶体振子反面的安装电极连接于电子设备，将所述层叠型晶体振荡器装入至电子设备。对于所述层叠型晶体振荡器来说，只要将具有通用性的晶体振子层叠于所期望的安装基板，就能够实现所期望的振荡器，因此，能够获得生产性的优点等。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2000-353919号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

而且，作为晶体振荡器的一种，已有温度补偿型晶体振荡器。由于进行温度补偿，因此，温度补偿型晶体振荡器的输出频率精度高于温度补偿型以外的晶体振荡器，但是，所述温度补偿型晶体振荡器需要满足迟滞(hysteresis)特性这一规格项目。图5是对迟滞特性进行说明的图，横轴表示放置晶体振荡器的环境温度，纵轴表示晶体振荡器的输出频率的变化率。图5表示了环境温度上升时与下降时的频率变化特性T1、T2之间产生差异(产生迟滞特性)。理想的是无迟滞特性。实际上，较理想的是环境温度上升时与下降时的频率变化率之差ΔFn的最大值ΔFmax满足规定值以下。对于层叠型及温度补偿型晶体振荡器来说，也希望改善迟滞特性。

导致层叠型晶体振荡器的迟滞特性变差的原因之一在于：如下所述的应力，所述应力是因安装基板及晶体振子之间的热膨胀系数之差而在晶片中产生的应力。只要能够减小所述应力，则能够期待改善所述迟滞特性。本申请的目的在于解决所述问题。

[解决问题的技术手段]

为了实现所述目的，本发明的晶体振荡器包括：面安装型晶体振子与安装基板。所述面安装型晶体振子使用有陶瓷容器，且所述面安装型晶体振子的平面形状为长方形状。所述安装基板包含：安装有电子组件的陶瓷基板，且所述安装基板的平面形状为长方形状。所述晶体振荡器是：将所述面安装型晶体振子与所述安装基板层叠，并通过接合材将所述面安装型晶体振子与所述安装基板彼此的端子相互连接的构造，且以所述安装基板的长边与所述面安装型晶体振子的长边正交的配置关系，将所述安装基板与所述面安装型晶体振子连接。再者，所述安装基板的所述长边与所述面安装型晶体振子的所述长边，形成角度为90度±5度的正交的配置关系；优选的是，所述安装基板的所述长边与所述面安装型晶体振子的所述长边，形成角度为90度±3度的正交的配置关系。

在本发明中，所述接合材典型为焊料。具体为以铅与锡为主成分的铅系焊料、无铅焊料(例如从锡、银、铜、锌等中选择的锡系无铅焊料)、金-锡合金等金系焊料。根据情况，接合材也可以是导电性粘接材。