[发明专利]低气孔高强锆铬刚玉砖及其制造方法

摘要

本发明公开了一种低气孔高强锆铬刚玉砖及其制造方法，其中低气孔高强锆铬刚玉砖由配料和结合剂制成，所述配料按重量百分比计包括电熔白刚玉40‑80％、电熔莫来石0‑30％、锆质耐火材料1‑10％、铬质耐火材料1‑10％、α‑Al2O3微粉0‑15％、以及粘土5‑15％，所述结合剂的重量为配料总重量的1‑12％；制造方法包括步骤1)准备配料和结合剂，2)混料和制砖坯，3)烧结。本发明所获得的低气孔高强锆铬刚玉砖，各材料间的结合强度高，致密性好，气孔率低，热震稳定性较好、抗渣浸蚀性能好，且耐高温。

主权项

一种低气孔高强锆铬刚玉砖，其特征在于：包括配料和结合剂，所述配料按重量百分比计包括：电熔白刚玉40‑80％、电熔莫来石0‑30％、锆质耐火材料1‑10％、铬质耐火材料1‑10％、α‑Al2O3微粉0‑15％、以及粘土5‑15％，所述结合剂的重量为配料总重量的1‑12％；所述结合剂为硫酸铝饱和溶液；所述电熔白刚玉由1000目‑325目细粉、325目‑200目细粉、200目‑1mm颗粒、1‑3mm颗粒、以及3‑5mm颗粒组成，且所述配料中按重量百分比计包括:1000目‑325目电熔白刚玉5‑10％，325目‑200目电熔白刚玉10‑15％，200目‑1mm电熔白刚玉5‑15％，1‑3mm电熔白刚玉10‑20％，3‑5mm电熔白刚玉10‑20％；所述电熔莫来石由1‑3mm颗粒和1mm‑200目的颗粒组成，且所述配料中按重量百分比计包括：3‑1mm电熔莫来石0‑15％，1mm‑200目电熔莫来石0‑15％；所述锆质耐火材料、铬质耐火材料、α‑Al2O3微粉、以及黏土全部为200目‑1000目细粉；所述电熔白刚玉中按质量百分比计：三氧化二铝＞98.5％；所述电熔莫来石中按质量百分比计：68％＜三氧化二铝＜75％、三氧化二铁＜0.5％；所述黏土中按质量百分比计：三氧化二铝＞37％、三氧化二铁＜0.4％；所述锆质耐火材料中按质量百分比计：二氧化锆≥95％；所述铬质耐火材料中按质量百分比计：三氧化二铬≥96％。