[发明专利]一种纵包小型封装接口线在审
申请号: | 201710027844.9 | 申请日: | 2017-01-16 |
公开(公告)号: | CN106710679A | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 于国庆;李军;王郑;付善波;贾利宾 | 申请(专利权)人: | 东莞金信诺电子有限公司 |
主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B7/17;H01B7/295;H01B7/36 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人: | 宛文鸣,王芳 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种纵包小型封装接口线,本发明涉及通信设备技术领域;中心线对与平行线对组成的整体外部设有屏蔽层,屏蔽层的外部设有外屏蔽层,外屏蔽层的外部设有外护套;所述的中心线对和平行线对均由两个内导体和地线构成,每个内导体的外部包设有改性PE绝缘体,两个改性PE绝缘体之间上部设有地线,所述的地线以及两个改性PE绝缘体组成的一个整体外部纵包粘合有30μm厚的热融自粘铝箔,30μm厚的热融自粘铝箔的外部设有小外被,小外被的外部设有线号标记层。采用改性PE,绝缘强度提高,线对屏蔽采用30微米厚铝箔纵包粘合,线材性能测试完全满足技术要求,实用性更强。 | ||
搜索关键词: | 一种 小型 封装 接口 | ||
【主权项】:
一种纵包小型封装接口线,由中心线对和平行线对构成,中心线对的一侧设有平行线对,所述的中心线对与平行线对组成的整体外部设有屏蔽层,屏蔽层的外部设有外屏蔽层,外屏蔽层的外部设有外护套;所述的中心线对和平行线对均由两个内导体和地线构成,其特征在于:它每个内导体的外部包设有改性PE绝缘体,两个改性PE绝缘体之间上部设有地线,所述的地线以及两个改性PE绝缘体组成的一个整体外部纵包粘合有30μm厚的热融自粘铝箔,30μm厚的热融自粘铝箔的外部设有小外被,小外被的外部设有线号标记层。
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