[发明专利]高压直流接触器焊接工艺及其专用电阻焊接设备

摘要

本发明公开了一种高压直流接触器焊接工艺及其专用电阻焊接设备，其工艺为先将封接环焊接在陶瓷壳体下端形成静电极瓷壳部件，再将零部件焊接在无排气管孔的纯铁底板上，磁极芯导向套焊接在纯铁底板下侧表面上形成动芯部件，将静电极瓷壳部件与动芯部件组装在一起后在专用电阻焊接设备内部进行定位，接着抽真空，再充惰性气体，最后在充满惰性气体的密封空间内对组装件进行电阻焊焊接形成成品，其专用电阻焊接设备通过机台底板和墙体外罩形成密封腔体，其内的底座和压环分别连接电阻焊接机的正负极实现对产品进行焊接，抽真空及充气接口用于抽真空及充惰性气体，本发明避免了激光焊，焊接成本和材料成本低，无污染，成品的密封性高。

主权项

一种高压直流接触器焊接工艺，其特征在于：具体步骤如下：步骤一：将静电极瓷壳部件焊接成型：将封接环(1)焊接在陶瓷壳体(2)下端形成静电极瓷壳部件；步骤二：底板组件焊接成型：将零部件焊接在无排气管孔的纯铁底板(3)上形成无排气管的底板组件；步骤三：动芯部件焊接成型：将磁极芯导向套(4)焊接在纯铁底板下侧表面上，形成动芯部件；步骤四：成品成型：将步骤一中焊接成型的静电极瓷壳部件与步骤三中焊接成型的动芯部件组装在一起，然后将装配好的组装件放在专用电阻焊接设备内部进行定位，然后将专用电阻焊接设备内侧形成一个密封空间，并保持装配好的组装件在该密封空间内，然后对该密封空间进行抽真空处理，抽真空完毕后，给该密封空间充惰性气体，最后在该充满惰性气体的密封空间内对组装件进行电阻焊焊接，将静电极瓷壳部件的封接环与动芯部件的纯铁底板焊接在一起形成高压直流接触器成品。