[发明专利]高压直流接触器焊接工艺及其专用电阻焊接设备

说明书

本发明公开了一种高压直流接触器焊接工艺及其专用电阻焊接设备，其工艺为先将封接环焊接在陶瓷壳体下端形成静电极瓷壳部件，再将零部件焊接在无排气管孔的纯铁底板上，磁极芯导向套焊接在纯铁底板下侧表面上形成动芯部件，将静电极瓷壳部件与动芯部件组装在一起后在专用电阻焊接设备内部进行定位，接着抽真空，再充惰性气体，最后在充满惰性气体的密封空间内对组装件进行电阻焊焊接形成成品，其专用电阻焊接设备通过机台底板和墙体外罩形成密封腔体，其内的底座和压环分别连接电阻焊接机的正负极实现对产品进行焊接，抽真空及充气接口用于抽真空及充惰性气体，本发明避免了激光焊，焊接成本和材料成本低，无污染，成品的密封性高。

技术领域

本发明涉及一种高压直流接触器焊接工艺，特别涉及一种高压直流接触器焊接工艺及其专用电阻焊接设备。

背景技术

高压直流接触器适用于新能源、交通运输等中等负载系统中，特别适用于纯电动汽车、充电站、轨道交通等的直流控制回路中。目前高压直流接触器的焊接工艺方法是先用真空炉钎焊将陶瓷壳体和封接环进行焊接形成静电极瓷壳部件，同时用真空炉钎焊将开设有排气孔的纯铁底板上的零件焊接在其表面，同时在纯铁底板的排气孔位置下侧表面焊接排气管15，形成底板组件，然后将静电极瓷壳部件、底板组件和其它零件组装在一起，然后利用激光焊形成待充气的整管，最后将整管的排气管连接到专用设备上进行抽真空、充气并最终截断排气管并封口形成成品，这种焊接工艺较为繁琐，专用设备费用高，不可避免的采用激光焊，污染环境，且焊接对材料的要求高，成本高，需要使用排气管进行排气和充气，密封性差，排气和惰性气体纯净度差，且受大气压影响焊接质量不稳定。

发明内容

为了弥补以上不足，本发明提供了一种高压直流接触器焊接工艺及其专用电阻焊接设备，该高压直流接触器焊接工艺简单，避免了激光焊，焊接成本低，焊接质量高，节省成本。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高压直流接触器焊接工艺，具体步骤如下：

步骤一：将静电极瓷壳部件焊接成型：

将封接环焊接在陶瓷壳体下端形成静电极瓷壳部件；

步骤二：底板组件焊接成型：

将零部件焊接在无排气管孔的纯铁底板上形成无排气管的底板组件；

步骤三：动芯部件焊接成型：

将磁极芯导向套焊接在纯铁底板下侧表面上，形成动芯部件；

步骤四：成品成型：

将步骤一中焊接成型的静电极瓷壳部件与步骤三中焊接成型的动芯部件组装在一起，然后将装配好的组装件放在专用电阻焊接设备内部进行定位，然后将专用电阻焊接设备内侧形成一个密封空间，并保持装配好的组装件在该密封空间内，然后对该密封空间进行抽真空处理，抽真空完毕后，给该密封空间充惰性气体，最后在该充满惰性气体的密封空间内对组装件进行电阻焊焊接，将静电极瓷壳部件的封接环与动芯部件的纯铁底板焊接在一起形成高压直流接触器成品。

作为发明的进一步改进，步骤一、步骤二和步骤三中均采用真空炉钎焊完成焊接成型。

作为发明的进一步改进，所述步骤四中抽真空后的专用电阻焊接设备内侧气压小于5Pa。

作为发明的进一步改进，所述步骤四中充满惰性气体的专用电阻焊接设备内侧形成气压为1.3--2.0MPa的均压腔。

作为发明的进一步改进，所述步骤四中电阻焊焊接采用中频逆变式电阻焊机。