[发明专利]一种高模量、超高强TiB2颗粒增强Al‑Zn‑Mg‑Cu复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710022771.4 申请日: 2017-01-12
公开(公告)号: CN106834833A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 陈子勇;李贺;柴丽华;王海靖;史国栋;金头男;相志磊 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: C22C21/10 分类号: C22C21/10;C22C32/00;C22C1/10;C22F1/053
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 代理人: 张立改
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种高模量、超高强TiB2颗粒增强Al‑Zn‑Mg‑Cu复合材料及其制备方法,属于复合材料领域。以高锌Al‑Zn‑Mg‑Cu‑Zr合金为基体,质量分数为6.0‑10.0%且平均尺寸小于1μm的TiB2为增强颗粒。采用熔体自蔓延直接合成法制备Al‑TiB2中间合金,按复合材料设计成分配料熔炼,以Al‑TiB2中间合金为基体,加入纯铝锭、纯锌锭、纯镁锭、Al‑Cu和Al‑Zr中间合金,搅拌后静置,浇铸。铸锭经过420‑470℃/25‑45h均匀化处理后,在330‑430℃进行挤压,挤压比为(15‑20)1。对挤压后的材料进行T6人工时效处理,基体合金强度明显提高,弹性模量较之基体合金提升45%。
搜索关键词: 一种 高模量 高强 tib2 颗粒 增强 al zn mg cu 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种TiB2颗粒增强高锌Al‑Zn‑Mg‑Cu复合材料,其特征在于:以高锌含量的Al‑Zn‑Mg‑Cu合金为基体,质量分数为6%‑10%,且平均尺寸小于1μm的TiB2为增强颗粒,基体合金质量百分比组份Zn:9‑11%,Mg:1.0‑2.5%,Cu:1.0‑1.5%,Zr:0.05‑0.20%,余量为Al。
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