[发明专利]一种陶瓷基体的烧结方法在审
| 申请号： | 201710022608.8 | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN107098707A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 刘小红 | 申请（专利权）人： | 苏州捷频电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/64 | 分类号： | C04B35/64 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)11210 | 代理人： | 王珂 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷基体的烧结方法，包括如下步骤S1将陶瓷基体分为多层放入烧结炉内进一步包括在烧结炉内将陶瓷基体按照一定的要求摆放在承烧板上，承烧板与承烧板之间采用立柱支撑；S2对烧结炉内的陶瓷基体进行烧结；S3烧结完成，将烧结炉内的温度由200℃自然冷却至室温。本发明通过调整陶瓷基体的烧结温度以及各温区的时间，配合产品在烧结炉里面的摆放位置优化来解决裂纹的问题，通过本发明的烧结方法能够使陶瓷基体的裂纹问题得到显著改善，提高陶瓷基体的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 基体 烧结 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基体的烧结方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将陶瓷基体分为多层放入烧结炉内：进一步包括：在烧结炉内将陶瓷基体按照一定的要求摆放在承烧板上，承烧板与承烧板之间采用立柱支撑；S2：对烧结炉内的陶瓷基体进行烧结，进一步包括：S2.1：第一升温及保温过程：将烧结炉内的温度在4小时内由室温升至280℃，随后在280℃温度下保温2小时；S2.2：第二升温及保温过程：将烧结炉内的温度在4小时内由280℃升至580℃，随后在580℃温度下保温2小时；S2.3：第三升温阶段：将烧结炉内的温度在12小时内由580℃升至800℃；S2.4：第四升温阶段：将烧结炉内的温度在12小时内由800℃升至1100℃；S2.5：第五升温及保温阶段：将烧结炉内的温度在12小时内由1100℃升至1290℃，随后在1290℃温度下保温2小时；S2.6：第六降温阶段：将烧结炉内的温度在8小时内由1290℃降至1100℃；S2.7：第七降温阶段：将烧结炉内的温度在4小时内由1100℃降至800℃；S2.8：第八降温阶段：将烧结炉内的温度在12小时内由800℃降至400℃；S2.9：第九降温阶段：将烧结炉内的温度在4小时内由400℃降至200℃；S3：烧结完成，将烧结炉内的温度由200℃自然冷却至室温。
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