[发明专利]一种CPU散热方法在审
| 申请号： | 201710021629.8 | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN106547330A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 惠宇;孙旭东;毕晓国;刘旭东 | 申请（专利权）人： | 惠宇 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110031 辽宁省沈阳市皇姑区舍利*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于中央处理器散热技术领域，具体涉及一种CPU散热方法。本发明是在CPU表面均匀涂覆厚度在1‑100微米之间的金属粉末层，采用激光扫描烧结，将CPU表面全部金属化，将表面金属化的CPU在200‑300℃下，与散热片钎焊成一体，形成CPU散热系统。本发明方法利用钎焊焊接的方式代替了导热硅脂胶水粘结，材料之间由物理机械连接转化成化学键连接，冶金连接，热量由CPU传导到金属焊料再传导到散热片能够大大提高CPU的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 散热 方法 | ||
【主权项】：
一种CPU散热方法，其特征在于按照以下步骤进行：（1）根据待处理的CPU的表面尺寸，在图形编辑软件中绘制出相应尺寸的金属化图形；（2）在CPU表面均匀涂覆厚度在1‑100微米之间的金属粉末层，放入烘箱中进行干燥处理；（3）干燥后将涂覆金属粉末层的CPU放置到激光工作台上，按照绘制好的金属化图形进行激光扫描烧结，CPU表面全部金属化；（4）将表面金属化的CPU在200‑300℃下，与散热片钎焊成一体，形成CPU散热系统。
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