[发明专利]包括多个注气点和双注射器的衬底处理室

摘要

本发明涉及包括多个注气点和双注射器的衬底处理室。一种用于衬底处理系统的气体注射器包括第一注射器壳体，所述第一注射器壳体包括：限定第一气体流动通道的基部；从基部延伸的突出部；以及延伸穿过基部和突出部的第二气体流动通道。所述气体注射器包括第二注射器壳体，所述第二注射器壳体包括第一腔，所述第一腔包括第一开口、第二开口和围绕第二开口布置的第一多个气体通孔。所述第一气体流动通道与所述第一多个气体通孔连通。所述第二注射器壳体包括第二腔，所述第二腔包括第二多个气体通孔并且从所述第一腔的第二开口延伸。所述第二气体流动通道与所述第二多个气体通孔连通。所述第一和第二气体流动通道中的气体不混合地流入处理室。

主权项

一种衬底处理系统，其包括：上室；线圈，其布置在所述上室周围；RF产生系统，其用于向所述线圈供应RF功率以在所述上室中产生等离子体；第一支撑件，其用于支撑所述上室的下部，并且包括第一多个气体流动通道以将第一调谐气体流沿向上且径向向内的方向输送到所述上室中；气体注射器，其布置在所述上室的上部中，以沿向下的方向或向下且径向向外的方向中的至少一个方向输送等离子体气体混合物；下室；第二支撑件，其布置在所述第一支撑件和所述下室之间，并且包括第二多个气体流动通道，以将第二调谐气体流沿向下且径向向内的方向输送到所述下室中；衬底支撑件，其支撑衬底并且布置在所述下室中；气体分配装置，其包括多个气体通孔并且布置在所述上室和所述下室之间；以及气体输送系统，其用于将所述第一调谐气体流供应到所述第一多个气体流动通道，将所述等离子体气体混合物供应到所述气体注射器，以及将所述第二调谐气体流供应到所述第二多个气体流动通道。