[发明专利]一种放电极及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201710011344.6 申请日: 2017-01-06
公开(公告)号: CN106535455A 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 冯金平;李文军 申请(专利权)人: 唐山铸锐科技有限公司
主分类号: H05H1/24 分类号: H05H1/24
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 代理人: 郭俊霞
地址: 063302 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明涉及介质阻挡放电技术领域,特别涉及一种放电极及其制造方法。所述放电极包括绝缘介质、导电体以及导电介质;绝缘介质包括一端开口的呈筒状的容纳壳以及上密封盖;上密封盖覆盖在容纳壳的开口端,以将容纳壳的开口端密封;上密封盖与容纳壳的开口端可拆卸连接;导电体设置在容纳壳内;导电介质设置在容纳壳的内壁与导电体之间,以将容纳壳与导电体之间的缝隙填充。制作者利用导电介质将容纳壳与导电体之间的缝隙填充从而完成整个放电极的制作,与现有技术中将微米级的金属粉颗粒填充进玻璃管内并保证放电性能的制作过程相比,本发明的制作难度小,成本低,大大提高了放电极的加工制作效率。
搜索关键词: 一种 电极 及其 制造 方法
【主权项】:
一种放电极,其特征在于,包括:绝缘介质、导电体以及导电介质;所述绝缘介质包括一端开口的呈筒状的容纳壳以及上密封盖;上密封盖覆盖在所述容纳壳的开口端,以将所述容纳壳的开口端密封;所述上密封盖与所述容纳壳的开口端可拆卸连接;所述导电体设置在所述容纳壳内;所述导电介质设置在所述容纳壳的内壁与所述导电体之间,以将所述容纳壳与所述导电体之间的缝隙填充。
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