[发明专利]具有集成正温度系数设备的印刷电路板在审
| 申请号： | 201680091743.1 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN110741524A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | E·李;S·胡;王冰;J·周 | 申请（专利权）人： | 上海利韬电子有限公司 |
| 主分类号： | H02J7/00 | 分类号： | H02J7/00;H01C7/02 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张丹 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 装置包括第一线缆插头(104)部件。装置进一步包括具有多个层的印刷电路板(PCB)(116)，PCB(116)耦合到第一线缆插头(104)部件。正温度系数(PTC)设备(102)可以设置在多个层的第一层(302)上，并且多个层的第二层(304)可以被设置在多个层的第一层(302)之上。 | ||
| 搜索关键词： | 线缆插头 第一层 印刷电路板 正温度系数 耦合到 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：/n第一线缆插头部件；/n具有多个层的印刷电路板PCB，所述PCB耦合到所述第一线缆插头部件；以及/n设置在所述多个层的第一层上的正温度系数PTC设备，所述多个层的第二层被设置在所述多个层的所述第一层之上。/n
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