[发明专利]具有集成正温度系数设备的印刷电路板在审
| 申请号： | 201680091743.1 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN110741524A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | E·李;S·胡;王冰;J·周 | 申请（专利权）人： | 上海利韬电子有限公司 |
| 主分类号： | H02J7/00 | 分类号： | H02J7/00;H01C7/02 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张丹 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线缆插头 第一层 印刷电路板 正温度系数 耦合到 | ||
1.一种装置，包括：
第一线缆插头部件；
具有多个层的印刷电路板PCB，所述PCB耦合到所述第一线缆插头部件；以及
设置在所述多个层的第一层上的正温度系数PTC设备，所述多个层的第二层被设置在所述多个层的所述第一层之上。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个层的第三层被设置在所述多个层的所述第一层之上。
3.根据权利要求2所述的装置，其中所述多个层的所述第一层夹在所述多个层的所述第二层和所述第三层之间。
4.根据权利要求1所述的装置，进一步包括耦合到所述第一线缆插头部件的供给电压线，所述PTC设备耦合到所述供给电压线。
5.根据权利要求4所述的装置，进一步包括第二线缆插头部件，所述供给电压线耦合在所述第一线缆插头部件和所述第二线缆插头部件之间。
6.根据权利要求1所述的装置，进一步包括设置为通过所述多个层的所述第二层的至少一个通孔，所述至少一个通孔电耦合到所述PTC设备。
7.根据权利要求1所述的装置，进一步包括设置为通过所述多个层的所述第二层的至少多个通孔，所述多个通孔电耦合到所述PTC设备。
8.根据权利要求2所述的装置，进一步包括设置为通过所述多个层的所述第二层的第一通孔，所述第一通孔电耦合到所述PTC设备。
9.根据权利要求2所述的装置，进一步包括设置为通过所述多个层的所述第三层的第二通孔，所述第二通孔电耦合到所述PTC设备。
10.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一线缆部件是耦合到用户装备的通用串行总线USB插头。
11.一种印刷电路板PCB装置，包括：
第一PCB层和第二PCB层；
设置在所述第一PCB层和所述第二PCB层之间的第三PCB层；以及
设置在所述第三PCB层上的正温度系数PTC设备。
12.根据权利要求11所述的PCB装置，进一步包括耦合到所述PCB装置的通用串行总线USB插头。
13.根据权利要求11所述的PCB装置，其中所述第一PCB层包括设置在其中的第一通孔，以及所述第二PCB层包括设置在其中的第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔耦合到所述PTC设备。
14.根据权利要求11所述的PCB装置，进一步包括耦合到所述PTC设备的供给电压线。
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