[发明专利]制造磁体嵌入式芯的方法有效
| 申请号： | 201680083247.1 | 申请日： | 2016-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108702068B | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 福山修 | 申请（专利权）人： | 黑田精工株式会社 |
| 主分类号： | H02K15/03 | 分类号： | H02K15/03 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;杨薇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了避免在使用树脂固定磁体时出现多余的树脂。此磁体嵌入式芯1的制造方法涉及：将固态树脂材料33插入到磁体插入孔3中的树脂插入步骤；使树脂材料33熔融的熔融步骤；以及对磁体插入孔3的内部加压的加压步骤，其中，在熔融步骤中采用这样的配置：通过将预热的磁体4插入到磁体插入孔3中来使树脂材料33的至少一部分熔融。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 磁体 嵌入式 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造磁体嵌入式芯的方法，所述磁体嵌入式芯包括磁体，该磁体被嵌入到填充在电机芯中沿轴向延伸的磁体插入孔的树脂中，所述方法包括以下步骤：将固体形态的树脂材料充入到所述磁体插入孔中的树脂充入步骤；在所述磁体插入孔中使所述树脂材料熔融的熔融步骤；以及对所述磁体插入孔的内部加压的加压步骤，其中，所述熔融步骤包括通过将所述磁体预热并插入到所述磁体插入孔中来使所述树脂材料至少部分地熔融。
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