[发明专利]通过铆接组装印刷电路板的控制方法有效
| 申请号： | 201680082152.8 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN108702839B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | P.佩拉勒;C.克龙 | 申请（专利权）人： | 法国大陆汽车公司;大陆汽车有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王丽辉;邓雪萌 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的主题是一种用于将用于机动车辆的印刷电路板（2）安装在支撑结构（3）上的安装方法，该支撑结构包括至少一个铆钉（32）。印刷电路板包括至少一个安装孔（22）和至少一个标记（24），其中所述安装孔（22）能够容纳所述铆钉并且界定导电区域（23），所述标记（24）包括控制端部（24‑1），所述标记在所述导电区域上延伸直到所述控制端部（24‑1）。所述方法包括：定位步骤，其用于将印刷电路板定位在支撑结构上，使得铆钉延伸穿过安装孔；铆接步骤，其用于铆接铆钉，使得铆钉的头部在导电区域上至少部分地被压平；以及确定步骤，其用于当铆钉的头部覆盖标记的控制端部时，确定铆接的合格。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 铆接 组装 印刷 电路板 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将用于机动车辆的印刷电路板（2）安装在所述印刷电路板（2）的支撑结构（3）上的方法，所述支撑结构（3）包括至少一个铆钉（32），所述铆钉（32）包括头部（33），所述头部（33）能够被压平以便将所述印刷电路板（2）固定在所述支撑结构（3）上，所述印刷电路板（2）包括至少一个安装孔（22）和至少一个标记（24），其中所述安装孔（22）能够容纳所述铆钉（32）并且界定导电区域（23），所述标记（24）包括控制端部（24‑1），所述标记（24）在所述导电区域（23）上延伸直到所述控制端部（24‑1），所述方法包括：‑ 定位步骤（E1），其用于将所述印刷电路板（2）定位在所述支撑结构（3）上使得所述铆钉（32）延伸穿过所述安装孔（22），‑ 铆接步骤（E2），其用于铆接铆钉（32）使得其头部（33）在所述导电区域（23）上至少部分地被压平，以及‑ 确定步骤（E3），其用于当所述铆钉（32）的头部（33）覆盖所述标记（24）的所述控制端部（24‑1）时确定铆接的合格。
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