[发明专利]用于优化的热阻、焊接可靠性和SMT加工良率的LED金属焊盘配置有效
| 申请号： | 201680080884.3 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109314170B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | A.梅纳特 | 申请（专利权）人： | 亮锐控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L23/34;H01L23/36;H01L23/433 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙之刚;陈岚 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 阴极电极和阳极电极沿着LED子底座的底表面的中心线位于底表面上。两个热焊盘沿着底表面的相对侧位于电极的任一侧。该配置导致在将电极接合到电路板的焊料上的较小的应力。此外，由于由所述两个热焊盘传导的热量没有被电极阻塞，所以热量更均匀地扩散到电路板中。此外，由于金属设计是对称的（因为外部的热焊盘是相同的），所以熔融焊料在两个热焊盘上方将具有相同的形状，导致LED管芯和子底座相对于电路板的表面不是倾斜的。描述了其他配置，其也改良了LED管芯的热特性和电特性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 优化 焊接 可靠性 smt 加工 led 金属 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体二极管模块，包括具有至少p型层和n型层的发光半导体层（12），其中光通过所述发光层的第一表面出射，并且所述模块的第二表面具有用于连接到在衬底（64）上的金属焊盘（66、68、70）的金属图案，所述金属图案包括：电连接到所述n型层的阴极电极（50）；电连接到所述p型层的阳极电极（52）；以及两个热焊盘（54、56），其与所述阴极电极和阳极电极电隔离，所述两个热焊盘沿着所述模块的所述第二表面的相对侧定位并且具有基本相同的形状。
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