[发明专利]PCB混合重分布层有效
申请号: | 201680078595.X | 申请日: | 2016-12-02 |
公开(公告)号: | CN108476585B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | J.K.弗尔蒂斯;M.J.格利克曼;T.鲁宾逊;H.加尔扬 | 申请(专利权)人: | 弗莱克斯有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46;H01L23/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 李莹 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 混合PCB系统具有混合重分布层,混合重分布层将大的垫对垫间距重分布为更小的、更精细的垫对垫间距并施加混合材料以平衡热‑机械应力。混合PCB系统将晶片级封装、IC基板以及高密度PCB技术组合在单个混合PCB内。混合PCB系统提出了涉及PCB的具有小于400微米的垫间距的电子部件的互连可靠性、设计以及组装的机会,而无需IC基板或插入体。 | ||
搜索关键词: | pcb 混合 分布 | ||
【主权项】:
1.一种印刷电路板,包括具有多个交替的非导电层和导电层的堆叠体,其中所述堆叠体具有中心部分处的热膨胀系数值以及随着所述堆叠体朝向外表面延伸而降低的热膨胀系数值。
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